產品層數：2-30層線路板（20層阻抗控制板2006年開始量產） 樣板生產周期：雙面板最快2天交貨，4、6層最快可3天交貨，8-12層最快可5天交貨；批量生產視訂單面積和制版工藝難度而定； 制作工藝：阻抗控制板、高TG、厚銅、BGA板、高速通信背板、HDI（三階）、機械盲/埋孔、不同板材混壓、長短金手指、陰陽銅板、軟硬結合板、埋電阻/電容等； 板料：FR4（生益）、高TG（生益或聯茂）、PTFE（高頻微波系列Rogers、Taconic、Arlon）、陶瓷、無鹵素、鋁/銅基等或者客戶指定牌號； 防焊油墨：臺灣Taiyo（太陽）感光油墨（綠、啞光、黃、紅、藍、黑、白等顏色） 表面涂覆：有/無鉛噴錫、化學沉金、全板鍍金、OSP、鍍金手指+噴錫/沉金、化學沉錫/沉銀、藍膠、碳油等； 制程能力：　 公差：　 最小線寬/線距：3/2.5mil 孔徑：0.075mm，最小0.05mm； 板厚孔徑比：14：1 阻抗控制：常規10%，最小5%； 最小孔徑：0.15mm（機械鉆）/0.1mm鐳射鉆 外形公差： 0.10mm 有孔的焊盤（盤中孔）最小直徑：12mil 鉆孔到導體的最小間距：6mil 可靠性測試：　 最小焊環：4mil 絕緣電阻：50-250歐姆(常態) 銅厚：最小：12um,最大：245um; 線路抗剝強度： 7.8N/cm BGA焊盤直徑： 8mil 耐熱沖擊測試：288℃，10秒/3次 阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm 孔銅厚度： 20um 成品板厚：0.2-7.0mm 測試電壓：10V-500V 阻焊橋寬度： 0.1mm 翹曲度： 0.5% 品質保證: 1、我司制板使用材料如下：基板材料：東莞生益；阻焊油墨：臺灣太陽； 2、內/外層線路圖形采用AOI自動光學檢測機檢測； 3、所有PCB進行電性能通斷測試合格后出貨，絕對保證PCB板的通斷性能及與原文件的一致性； 4、制程中有完整的的可靠性測試,如熱沖擊測試、表/孔銅厚度測試、可焊性測試、銅箔抗剝離強度測試、金像顯微鏡微切片測試、阻抗值測試、離子污染測試等; 我公司將以最優質的原材料、精良的設備和經驗豐富的技術人員生產出高品質PCB,確保整機設備的高穩定性與高壽命! 如需了解更多歡迎來電洽詢或來我公司實地參觀考察！