直線長度超過50米時或兩端電纜管不在同一平面相距100 mm以上時，必須設置手孔井。 　　2、手孔井的內圍尺寸要求為500（長）×500（寬）×600（深）MM，用礫石鋪層作為滲水用；手孔井四壁必須抹水泥沙漿。 　　3、控制箱由設備廠家根據所需容量配備，外殼采用優質冷軋鋼板壁厚不小于1.2mm外表噴室外塑粉并做好防水防盜及散熱。 　　4、結構用鋼不得影響材料和機械性能的裂紋、分層、重皮、夾渣等缺陷麻點或劃痕的深度不得大于鋼材厚度負公差的1/2，且不應大于0.5mm。 　　5、設計依據：設計風載：23m/s2，疲勞壽命：30年，按國家最新標準版本《碳素結構鋼》、《電氣裝置安裝工程電纜線路施工及驗收規范》、《鋼結構工程施工及驗收規范》、《鋼筋混凝土工程施工驗收規范》等相關規范進行施工。編輯本段監控立桿制作要求　　1、符合現行國家標準的規定，并有合格證明文件。碳素鋼采用E43型焊條，焊條質量應符合最新國標的規定，絕不使用藥皮脫落、焊芯生銹或受潮的焊條，以及帶銹的焊絲。焊接尺寸符合設計要求，焊縫金屬表面的焊波均勻，不得影響強度的裂紋、夾渣、焊瘤、燒穿、未溶合、弧坑和針狀氣孔，并且無褶皺和中斷等缺陷。焊縫區咬肉深度不允許超過0.5mm，累計總長不得超過焊縫總長的10%。焊縫寬度小于20mm，焊角余高為1.5mm~2.5mm，角焊縫的焊角高度應為6mm~8mm，焊角尺寸不允許小于設計尺寸。 　　2、防腐處理采用熱浸鋅，在進行防腐處理前，應對鋼構件進行有效的除銹，熱浸鋅厚度不小于85um，鋅層應均勻，用硫酸銅液作 　　浸蝕試驗時，4次以上不露鐵，鋅層應與金屬本體結合牢固，經錘擊試驗，鋅層不剝離，不凸起。浸鋅完畢后應進行鈍化處理，并且48h鹽霧試 　　驗合格。每100 m桿，其軸線測量的直線度誤差不超過0.5‰，桿全長直線誤差不超過1‰。編輯本段預埋件基礎施工　　1、基礎的鋼筋籠應臨時固定，同時確保鋼筋寵的基礎頂板平面水平，即用水平尺在基礎頂板垂直兩個方向測量，觀察其氣泡必須居中；監控立桿預埋件基礎混凝土澆搗必須密實，禁止混凝土有空鼓； 　　2、施工時要在預埋管口預先用塑料紙或其它材料封口，以防止混凝土澆搗時混凝土漏入預埋管中，造成預埋管堵塞；基礎澆搗后，基礎面必須要高于地平面5MM～10MM；混凝土必須要養護一段時間，以確保混凝土能達到一定的安裝強度。 　　3、每一根金屬立桿都必須接地，其接地電阻小于4歐；各立桿基礎具體數據視現場施工需要為準。

結構組成機箱一般包括外殼、支架、面板上的各種開關、指示燈等。外殼用鋼板和塑料結合制成，硬度高，主要
機箱(20張)起保護機箱內部元件的作用。支架主要用于固定主板、電源和各種驅動器。
機箱有很多種類型。現在市場比較普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX-AT機箱的全稱應該是BaBy AT，主要應用到只能支持安裝AT主板的早期機器中。ATX機箱是目前最常見的機箱，支持現在絕大部分類型的主板。Micro ATX機箱是在AT機箱的基礎之上建立的，為了進一步的節省桌面空間，因而比ATX機箱體積要小一些。各個類型的機箱只能安裝其支持的類型的主板，一般是不能混用的，而且電源也有所差別。所以大家在選購時一定要注意。
最新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的簡稱。是Intel定義并引導的桌面計算平臺新規范BTX架構，可支持下一代電腦系統設計的新外形，使行業能夠在散熱管理、系統尺寸和形狀，以及噪音方面實現最佳平衡。
BTX新架構特點：支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊；針對散熱和氣流的運動，對主板的線路布局進行了優化設計；主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經過最優化設計。基本上，BTX架構分為三種，分別是標準BTX、Micro BTX和Pico BTX。
從尺寸上來看全系列的BTX平臺主板都沒有比ATX主板小，所以BTX的發展并不為更小的桌上型計算機，但較具彈性的電路布線及模塊化的組件區域，才是BTX的重點所在。BTX機箱相比ATX機箱最明顯的區別，就在于把以往只在左側開啟的側面板，改到了右邊。而其他I/O接口，也都相應的改到了相反的位置。