一、生產范圍 單面FPC、雙面FPC、單面鏤空FPC、雙面鏤空FPC、多層FPC、鋁基板 二、生產技術指標 1、層數：1-4層 2、最薄基材：銅箔/PI膜18/12.5um12/18um3、最小線寬線距：單面0.05mm(2mil) 雙面　0.05mm(2mil)4、最小鉆孔孔徑：鉆孔0.25mm(10mil) 沖孔：0.5mm5、蝕刻公差：±0.5mil6、曝光對位公差：±0.05mm(2mil)　7、投影打孔公差：±0.025mm(1mil)8、貼PI膜對位公差：＜0.10mm(4mil)　9、貼補強及膠紙對位公差：＜0.1mm(4mil)10、最大加工板面積：雙面250mm×500mm 11、成型公差:±0.05mm　12、表面處理方式:電鍍金1-5u化學金:1-3u電鍍純錫:4-20u化學錫:1-5u防氧化（OSP）6-13u 13、剝離強度:1.0kgf/cm IPC-TM-6502,4,9 14、焊接溫度260℃/10secs