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供應多層盤中孔銅漿塞孔電路板
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規 格： 行業標準 
單 價： 面議 
起 訂：  
供貨總量： 99999
發貨期限： 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地： 上海
有效期至： 長期有效
更新日期： 2010-08-31 02:25
瀏覽次數： 1
詢價
公司基本資料信息
 
 
 
 【供應多層盤中孔銅漿塞孔電路板】詳細說明
多層盤中孔銅漿塞孔電路板 1、層數：8層2、板材厚度：5.0mm，厚板工藝3、板材：FR-4 KB A級料；4、表面工藝：沉金，金厚3”5、最小過孔：0.2mm(8mil)最小線寬：0.125mm（5mil)最小線距：0.125mm(5mil) 6、特殊工藝： 盤中孔工藝，銅漿塞孔工藝，阻抗控制材質：FR-4金屬層材質銅箔外形尺寸：540*540（mm）用途：IC測試背板pcb
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