公司制程能力表： 1表面工藝：噴錫（無鉛），電鍍鎳/金，化學鎳/金等，OSP模等。 2PCB層數Layer1-12,FPCB層數：1-6層。 3 最大加工面積MAXboardsixc單面/雙面板640 450mm. 4板厚Boardthickness0.2-3.2mm;最小線寬Mintrackwidth0.01mm(4mil);最小線距0.10mm(4mil) 5 最小成品孔徑MinDiameterforPTHhole0.25mm(10mil)孔位精。 6最小焊盤直徑MInDiameterforpadorvia0.6mm. 7金屬化孔孔徑公差PTHHoleDiameterTolerance 0.8 0.05mm＞ 0.8 0.10mm。 8孔位差HolePositionDeviation 0.1mm（4mil）。 9 絕緣電阻Insuiationresistance＞1014 。 10孔電阻ThrougghHoleResistance 300u 。 11抗電強度Dieletricstrength 1.6Kv/mm。 12抗剝強度 Peel-offstrength 1.5v/mm。 13阻焊劑硬度SoldermaskAbrasion＞5H 14熱沖擊Thermalstress228℃ 10see。 15燃燒等級Fammability94-0。 16可焊性Solderability235℃3s在內濕潤翹曲度boardTwist＜0.01mm/mm 離子清潔度TonicContamination＜1.56微克/c㎡. 17基材銅箔厚度：1/2oz,1oz,2oz,3oz。 18電器測試測試電壓：50V～300V 導通電阻5～1000ohms。 19CNC鑼板，線到邊的最小距離為：0.15mm;最小外型公差為： 0.15mm;孔到邊最小距離為：0.2mm。 20金手指倒角角度為：30度，45度，60度，深度為：1～3mm. 21鍍層厚度：一般為25微米，也可達36微米。 22常用基材：FR-4,CEM-3 23交期：打樣2～3天，批量5～6天。 24客戶提供資料方式：Gerber文件，Powerpcb文件,Protel文件，PADS2000文件，AUTCOAD文件，ORCAD文件，菲林，樣板等。