我公司專業生產高密度印刷線路板；樣品電路板，中大批量十八層以下印制電路板PCB及SMT貼片加工,PCBA插件焊接加工。主要產品：噴錫板、鍍金板、化金/銀/錫板、厚銅箔電路板(4oz、5oz)，高TG線路板，高頻板，散熱鋁基電路板，BGA封裝板,盲埋孔電路板,阻抗特性板，碳膜按鍵板等特殊金屬電路板,COB邦定電路板。 產品用途:公司生產之PCB主要應用于消費電子，通信與通訊，工業控制設備，電腦及周邊設備，汽車電子醫療器械，電源，數碼產品其它設備線路板。產品按國家標準建立和實施一整套對生產、工藝、品質進行全方位控制的ISO9001質量保證體系，使得產品的內在質量和可靠性得到基本保障。希望我們的真誠能帶來您的信任和支持! 技術指標／加工能力： 1、工藝：（無鉛）噴錫(Leadfree)HAL、電鍍鎳/金/銀、化學鎳/金/銀/錫、OSP防氧化等。2、PCB層數1-183、最大加工面積Maxboardsixc單面/雙面板800x650mmSingle/Double-sidedPcb多層板600x650mmMultilayerPCB4、Boardthickncss0.3mm-3.2mm最小線寬Mintrackwidth0.10mm最小線距Min.space0.10mm5、成品孔徑MinDiameterforPTHhole0.1mm6、最小焊盤直徑MinDiameterforpadorvia0.4mm 7、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz、5oz8、鍍層厚度：一般為18微米，也可達到36微米9、常用基材：環氧玻璃纖維板（FR-4），FR-1，CEM-1，CEM-3，厚銅箔電路板(4oz、5oz)、散熱鋁基電路板、94V-0、94HB10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等 11、燃燒等級Flammability94v-012、可焊性Solderability235℃3s在內濕潤翹曲度boardTwist＜0.01mm離子清潔度TonicContamination＜1.56微克/cm213、阻焊劑硬度SoldermaskAbrasion＞5H14、熱沖擊Thermalstress288℃10sec 15、抗電強度Dielectricstrength≥1.6Kv16、抗剝強度Peel-offstrength1.5v17、化孔孔徑公差PTHHoleDia.Tolerance≤Ф0.8　±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm18、孔位差HolePositionDcviation±0.05mm19、絕緣電阻Insuiationresistance＞1014Ω（常態）20、孔電阻ThroughHoleResistance≤300ｕΩ地　　址：中國江蘇省昆山市千燈經濟技術開發區 郵　　編：215341 電　　話：86-0512-50825552 聯系人：錢志強 經理 移動電話：013616286922 E-mail: pcbks@126.com 公司網址：http://www.kspcb.cebiz.cn 質量保證，交貨及時。特別是雙面板（2-4天出貨），多層板（4-7天出貨）。如果您用不到這方面，可以幫忙介紹介紹，介紹費可以商量，非常感謝。期盼您的來電或郵件。