PCB線路板快速打樣翻版FR4厚銅箔環保高TG鍍鎳金錫多層阻抗高頻 36小時pcb線路板出樣及快速貼片焊接加工 低價線路板設計抄板貼片半玻/玻纖/鋁基/高頻板 公司成立于2000年，采用二十一世紀最先進的生產設備，聘用經驗豐富的專業人才進行生產，推行國際先進的管理模式和建立現代企業制度，以滿足不同行業，不同顧客的期望和需求，提升公司質量管理水平，持續改進，為實現客戶滿意度提供了有力的保證。 公司建立了從市場開始，工程評審，過程控制，品質保證，售后服務，物料控制管理體系，PCB月產能8000-10000平方米，產品主要用于通訊設備，電腦，醫療器械，檢測與控制系統，航空等領域，公司秉持專業、誠信、優質、高效的品質方針為客戶提供高品質要求的線路板產品。 電子線路基板、印刷線路板、剛性PCB、無鉛環保印制電路板、散熱鋁基板、厚銅箔電路板、BGA封裝電路板、盲埋孔電路板、阻抗特性電路板、柔性線路板FPC、FR-1、電子產品加工、SMT、貼片加工、PCBA、插件焊接加工、環氧玻璃纖維板、FR-4、CEM-3 希望與各商家攜手并進，共謀發展！FR4，FR1，CEM1，CEM3，厚銅箔電路板，高TG線路板，散熱鋁基電路板，超薄超小電路板，手機按鍵板，COB邦定PCB，陶瓷板，羅杰斯高頻板，平面繞阻板，半孔板，高層數背板 產品類型（ProductStyle）: 單面板/雙面板/多層板3-12層 常用基材（BoardMaterial）: /半玻/玻纖/鋁基/高頻板 板厚度（BoardThickness） 內層芯：（InnerCore）；0.15-1.5mm 總厚度：（TotalThickness）；0.17-5.0mm 板厚公差（ToleranceofBoardThickness） 內層芯最大公差（InnerCoreThickness）； 0.8mm 總厚度公差（ToleranceOfTotalBoardThickness）； 0.1mm 銅泊厚度（CopperFoilThickness）；17-175um 最大加工面積（Max.UnitArea）；60*480mm 最小產品面積（Min.HoleSize）；2*10mm 最小孔徑（Min.HoleSpace）；0.3mm/12mil 最小線寬（Mil.LineWidthe）；0.1mm/4mil 最小間距（Min.Space）；0.1mm/4mil 阻焊油墨（SikderMask）；各種感光油/熱固油 外形加工精度（PrecisionOfOutline） 0.1mm 表面處理（SurfaceTreatment） 噴錫（SolderCoating） 鍍鎳/金（Gold/NickelPlating） 沉鎳/金（ImmerseAu） 生產能力