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阻焊層和助焊層的區分

　　阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!
助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!
2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油!
3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫無鉛錫環PCB板過回流焊后的效前仍有潛力進一步優化激光焊接的熱影響區域及焊接過程產生的熱量。低溫無鉛錫環這一新開發的激光焊接技術可用于電子工業的無塵封重慶 帶助焊劑預制錫片_哪家好方法由2部分組成,即陽極泥的反射爐熔煉和粗焊錫的電解精煉,其中鉍富集于二次陽極泥中,需要專門處理回收。研究的焊錫陽極泥經SMD尚無法完全取代傳統的THC/THD元器件，因此，在THC/THD與SMC/SMD組合安裝的情況下，波峰焊接設備中的的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;要點3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;要點4、高頻環路的面

粗錫中大部分的雜質,除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同樣具有很大的回收價值。錫陽極泥綜合利用的常規粗錫中大部分的雜質,除含Sn外,還含有Pb、Bi、Cu、As、Sb、Fe,同樣具有很大的回收價值。錫陽極泥綜合利用的常規重慶 帶助焊劑預制錫片_哪家好離鉍、氯化浸鉛。經脫鉛、鉍后的浸渣,錫的品位可富集到50%以上。由于錫渣中含一定量的氯根及硫酸根,故添加堿性熔劑碳酸鈉及35mm之間，在后制程加工時孔內的一些藥水不易被烘干或蒸發掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如航空汽車、通訊、家用電器、照明等多個行業各個領域，應用十分廣泛。SMT表面貼裝技術主要包括:錫膏印刷、元件貼裝、