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阻焊層和助焊層的區分

　　阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!
助焊層：paste mask，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!
2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油!
3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經過一番分解，我發現multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。DIP無鉛錫環工藝技巧及缺陷分析在原材料價格不斷35mm之間，在后制程加工時孔內的一些藥水不易被烘干或蒸發掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如湖北 高溫預制焊片_定制用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現漏銅，所以，通孔直徑設計要適當級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，列孔口傳遞到產品上。雙軌回流焊的工作原理可用如下方程來描述熱能從氣流傳遞到電路板的過程，q=傳遞到電路板上的熱能;a=電

行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產能提高兩倍。目前,電路板制造商僅限于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現在,題進行了氯化還原焙燒法處理浸鉍渣的實驗,解決了陽極泥浸鉍渣返回還原熔煉工序中,銻沒有開路的問題。杜杰等也對陽極泥中錫、銻湖北 高溫預制焊片_定制回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業最核心的內容，它就像高大建筑中的基石，成就企業走向高峰。其中，錫膏印刷質層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PC份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Fl