源初電路板生產(chǎn)技術能力TechnicalCapability序號項目Items技術指標Capability1層數(shù)1—20(層)2最大加工面積450*660mm3板厚>=0.1mm(4mil)4最小線寬0.05mm(2mil)5最小間距0.05mm(2mil)6最小孔徑0.1mm(4mil)7孔壁銅厚0.025mm(1mil)8金屬化孔徑公差±0.10mm(1mil)9非金屬化孔徑公差±0.05mm(2mil)10孔位公差±0.05mm(2mil)11外型尺寸公差±0.15mm(6mil)12最小焊橋0.1mm(4mil)13扭曲和彎曲1.3KV/mm17耐電流10A18抗剝離強度1.4N/mm19阻焊劑硬度>4H20熱沖擊288□20(秒)品質(zhì)策略經(jīng)營方針一點一線至精至準用戶要求第一每時每步益速益嚴產(chǎn)品質(zhì)量第一不斷改善追求極美服務質(zhì)量第一及時﹑適時地把極具競爭力的產(chǎn)品送達到每一個客戶