1，PCB設計，PCB制作，SMT加工 設計能力： 1，最高設計層數：22層 2，設計PCB板最多BGA數：20 3，最高速信號：10G高速差分信號 4，最大Connection數目：30000 5，最大Pin數：40000 6，最小BGA間距：0.4mm 7，板級EMC設計：CE、FCC安規認證 8，HDI設計：埋盲孔、盤中孔、埋容、埋阻 9，FPC設計：20層剛柔結合板 10，DFX設計：DFM、DFA、DFT、DFC 涉及產品： 網絡通信、工控、醫療、航空航天、軍工、計算機服務器、汽車電子、便攜設備、手機板設計等領域的客戶提供PCB設計和生產一站式服務