【聚龍PCB工作室】手機PCB抄板現在的運用越來越廣,然而手機中的PCB抄板原理作為一名電子工程師是必須了解的,手機中PCB抄板線距一直以來是電子工程師遇到的難題,下來我們簡單來介紹下手機PCB抄板線距的發展趨勢.
觀察手機PCB抄板朝向輕薄化、小型化、高頻高速、多功能化等特性發展,手機PCB為配合需求而大量采用HDI技術,目前90%以上手機采用HDI設計.手機如果繼續朝薄或小發展,則線距(Line width)必需不斷縮小,圖1為2004~2010年手機線路變化趨勢.
在PCB設計所有特性中,Line width是最重要的技術指標,PCB抄板由圖中看出,Line width逐年下降,2007年Mass production約在100 m等級,而High-end手機約在75 m技術等級,差距頗大,對應Mass production及High-end機種,兩者間差距約為25 m,但由于手機細線化影響,兩者差距有逐漸減小趨勢.Mass production指一般市面常見且數量分布最廣的手機所用的PCB抄板,High-end指整合功能最多或較強大、單價較高屬于技術等級較高的手機所用的PCB設計
PCB抄板業的成本計算是所有產業中最為特別、最為復雜的,從開料、壓板、成形,一直到FQC、包裝、完工入庫,需要依據每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算,再依據訂單產品編號分批累計成本.并且不同類型的產品,其工序的標準費率都會有所區別.對于一些產品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板,因其工藝或所有材料的特殊性,要求必須對此采用一些特殊的計算方法.同理,鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產品的成本,這些都直接影響到WIP成本、報廢成本的計算與評估.
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