■高頻印制板（ＨＦＰＣＢ）：適用微波傳輸電子產品 ■單面印制板（SPCB）：基材FR4 ■雙面印制板（SPCB）：基材FR4 ■多層印制板(MPCB)：基材FR4、PP ■高密度印制板（HDIPCB）：含埋/盲孔，適用BGA電子產品 ■鋁基印制板：適用大功率散熱電子產品制作能力 ■產品類型單面板/雙面板/多層板3-16層 ■常用基材高頻板材FR-4、CEM-3鋁基板材陶瓷板材 ■板厚度內層芯片0.10-1.50mm總厚度0.20-5.0mm ■板厚公差內層芯最大公差±0.08mm總厚度公差±0.15mm ■銅箔厚17-175μm ■最大加工面積1100×500mm ■最小產品面積2×2mm ■最小孔徑0.2mm/8mil ■最小線寬0.10mm/5mil ■最小間距0.10mm/5mil ■阻焊油墨（Tamura）Dsr-2200（NANIA）LP-3G（SolderMask） ■外形加工精度0.15mm ■表面處理噴錫沉金鍍鎳/金（硬金）OSP涂膜（抗氧化板） ■內層對位公差±0.10mm ■生產能力5500M2/月，180M2/日 ■交貨周期樣品3-7天批量7-15天