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NANOMAP D 光學探針雙模式三維形貌儀
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所在地： 北京
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更新日期： 2019-04-26 10:33
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 【NANOMAP D 光學探針雙模式三維形貌儀】詳細說明
?簡介：
美國AEP Technology公司主要從事半導體檢測設備, MEMS檢測設備, 光學檢測設備的生產制造，是表面測量解決方案行業的領先供應者,專門致力于材料表面形貌測量與檢測。
NANOMAP D光學雙模式輪廓儀/三維形貌儀集白光干涉非接觸測量法和大面積SPM掃描探針接觸式高精度掃描成像于一個測量平臺。是目前功能最全面，技術最先進的表面三維輪廓測量顯微鏡。既有高精密度和準確度的局部（Local）SPM掃描，又具備大尺度和高測量速度；既可用來獲得樣品表面垂直分辨率高達0.05nm的三維形態和形貌，又可以定量地測量表面粗糙度及關鍵尺寸，諸如晶粒、膜厚、孔洞深度、長寬、線粗糙度、面粗糙度等，并計算關鍵部位的面積和體積等參數。樣件無須專門處理，在高速掃描狀態下測量輪廓范圍可以從1nm 到10mm。由于采用獨特的縫合技術，無論怎樣的表面形態、粗糙程度以及樣品尺寸，一組m×n圖像可以被縫合放大任何倍率，在高分辨率下創造一個大的視場，并獲得所有的被測參數。該儀器的應用領域覆蓋了薄膜/涂層、光學，工業軋鋼和鋁、紙、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介質和半導體等幾乎所有的材料領域。
NanoMap-D所具備的雙模式組合，結合了白光干涉非接觸測量及SPM掃描探針高精度掃描成像于一體，克服了光學測量及掃描探針接觸式的局限性，并具有操作方便等優點成功地保證了其在半導體器件，光學加工以及MEMS/MOEMS技術以及材料分析領域的領先地位。
特點：
1.???? 結合了光學測量與探針測量的所有優點
2.???? 專業的SPIP分析軟件
3.???? 適應各種應用領域，無論是大范圍掃描還是高精度掃描
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主要功能及應用：
多種測量功能
精確定量的面積（空隙率，缺陷密度，磨損輪廓截面積等）、體積（孔深，點蝕，圖案化表面，材料表面磨損體積以及球狀和環狀工件表面磨損體積等）、臺階高度、線與面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半徑以及其它幾何參數等測量數據。
薄/厚膜材料
薄/厚膜沉積后測量其表面粗糙度和臺階高度,表面結構形貌, 例如太陽能電池產品的銀導電膠線
蝕刻溝槽深度，光刻膠/軟膜
亞微米針尖半徑選件和埃級別高度靈敏度結合，可測量溝槽深度形貌。
材料表面粗糙度、波紋度和臺階高度特性
分析軟件可輕易計算40多種的表面參數，包括表面粗糙度和波紋度。計算涵蓋二維或三維掃描模式。
表面光滑度和曲率
可從測量結果中計算曲率或區域曲率
薄膜二維應力
測量薄膜應力，能幫助優化工藝，防止破裂和黏附問題
表面結構和尺寸分析
無論是二維面積中的坡度和光滑度，波紋度和粗糙度，還是三維體積中的峰值數分布和承載比，本儀器都提供相應的多功能的計算分析方法。
缺陷分析和評價
先進的功能性檢測表面特征，表面特征可由用戶自定義。一旦檢測到甚至細微特征，能在掃描的中心被定位和居中，從而優化缺陷評價和分析。
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