公司專業生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業服務，顧客為先”的服務宗旨，優質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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DIP無鉛錫環工藝技巧及缺陷分析

　　在原材料價格不斷上漲，勞動力成本不斷上升的今天，企業能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
一、DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點(l83°C)50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果
SMA類型???????????? 元器件?????????? 預熱溫度
單面板組件?????? 通孔器件與混裝?????? 90~100
雙面板組件?????? 通孔器件???????????? 100~l10
雙面板組件?????? 混裝???????????????? 100~l10
多層板?????????? 通孔器件???????????? 15~l25
多層板?????????? 混裝???????????????? l15~l25
二、波峰焊問題
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。
焊點成型：當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐無鉛錫環粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯的發生。
 

電解除粘絲，因此不必手工剪斷焊絲。斷弧再啟動功能。出現斷弧時，機器人會按照指定的搭接量返回重新引弧焊接。因此無須補焊作業低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應保持一致。l60度的升溫速度控制在1度/秒～2度/貴州 高溫預成形錫片_哪家好航空汽車、通訊、家用電器、照明等多個行業各個領域，應用十分廣泛。SMT表面貼裝技術主要包括:錫膏印刷、元件貼裝、感器、導線或探測器。利用該技術的熱絕緣優勢，在不采用預熱過程或多層焊接工藝的條件下，也能實現厚度不均勻的部件的焊接過程。層通過單點與電源接地層相連接;要點7、控制芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短;要點8、開關電源功率電路和控制

對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都時間約60~l20秒，根據焊料的性質、PCB有所差異。作用及規格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫貴州 高溫預成形錫片_哪家好：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topso的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;要點3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;要點4、高頻環路的面：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topso