東莞市拜爾電子材料有限公司技術資料SDSF9038導熱硅脂性能慨述：本品以有機硅衍生物為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物。用于CPU，晶體管、功率放大器等電子芯片的散熱。技術指標：產品型號SF9038外觀白色粘稠脂狀表觀密度1.8~1.9稠度，錐入度220±5油離度（200℃/24h），%≤0.1揮發分（200℃/24h），%≤0.5使用溫度范圍(℃)-50~250鋼板腐蝕測試100℃×24Hr合格導熱系數（cal/cm.sec.℃）1.8包裝儲運：本品為非危險品，2公斤鐵罐或40公斤塑料桶包裝.本品貯存期為常溫兩年以上。注：1，特殊規格另行定制。2，本司有保持最佳工藝流程或新產品開發范圍內變更產品規格常數的權利。3，因實際使用過程中無法預測的因素很多，因此我們建議您使用前先仔細試用。