SMD半自動編帶機性能及參數(shù)簡介

1、包裝操作簡單人機界面，可單人獨立操作包裝。

2、包裝速度：3000~8000pcs/hr，根據(jù)不同元器件而定，包裝運行速度可隨意

控制快慢、手動、自動控制自如。

3、包裝元件帶機軌調整寬度：可根據(jù)載帶寬度所需靈活調整，常規(guī)包裝寬度

8—72mm，適應各種材質載帶使用。

4、包裝走帶運行可無段調速可腳踏控制往復寸動封口和連續(xù)走帶封口；運轉速

度平穩(wěn)均勻，且無出現(xiàn)元器件崩出編帶槽現(xiàn)象。

5、本機適應冷封自粘和熱封上帶兩種封裝均可使用，熱封合拉力可根據(jù)客戶

要求調整所需拉力數(shù)值范圍。

6、此設備制造精良，器件配置科學，程控設計，記數(shù)準確操作簡單，性能穩(wěn)

定。熱壓帶配裝微調儀，封合位置調整精確到±0.1mm;

7、工作電壓220v、50Hz、功率：300w適應氣壓3.0kg/cm?溫度調節(jié)范圍

20~200°C頭獨立可調PID溫控.

8、光纖感應記數(shù)。

9、機體規(guī)格尺寸：L900mm×W600mm×H500mm;

10、重量40kg

11、可根據(jù)顧客需要制定不同尺寸工作臺，控制操作屏等先進的控制系統(tǒng)。