我公司生產的PCB板主要應用在數碼、通訊、汽車衛星導航、大功率LED、節能燈、家用電器、電腦周邊、汽車音響等領域，生產制作工藝有無鉛噴錫、抗氧化、沉金和鍍金工藝等。業務范圍包括:PCB制造、PCB抄板、PCB設計。技術參數序號項 目工藝能力常規特殊1最高層數12302板材FR-4、高TgFR-4、高頻板材（Arlon、Rogers、Taconic、Nelco、泰興、旺靈）、金屬基板、聚酰亞胺（PI3表面處理噴錫、無鉛噴錫、電鍍鎳金、電鍍金、化學鎳金、防氧化、化學沉銀、電鍍銀、插頭鍍金、化學沉錫4特種板料盲/埋孔板、高頻材料+FR-4混壓板、特性阻抗板5板厚最小0.4㎜（0.016inch)0.1㎜(0.004inch)最大3.0㎜(0.12inch)5.0㎜(0.20inch)6外層最大銅箔厚度70um(2OZ)249um(7OZ)7內層最大銅箔厚度70um(2OZ)140um(4OZ)8最小鉆孔孔徑0.30㎜（12mils)0.10㎜（4mils)9最小板厚孔徑比8:0120:0110最小線寬/間距0.15㎜（6mils)0.075㎜（3mils)11最小焊環寬元件孔0.30㎜（12mils)0.10㎜（4mils)導通孔0.30㎜（12mils)0.10㎜（4mils)12保證阻焊橋的SMT 最小間距0.275㎜（11mils)0.225㎜（9mils)13最大加工尺寸550 700㎜（22 28inch)550 1200㎜（22 48inch)14電性能測試100%電性能測試15阻焊綠色、黃色、紅色、白色、黑色16字符白色、黃色、紅色、黑色17外形公差 0.15㎜（ 6mil) 0.10㎜（ 4mil)