由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。大量應用于粘接散熱片到處理器和其他的功率消耗半導體上，具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂合機械固定，可在120℃高溫下長期工作。大量應用在LED燈具、LED模組間.

柔軟、可壓縮，易操作

極強的粘合強度，熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定

高導熱性和絕緣性

耐高溫、耐擊穿電壓

可模切成各種形狀

散熱片與鋁基板之間、LED模組

電子電器，LED照明，五金行業，印刷行業等其他制造行業

CPU、散熱片、LED燈具、DDR

替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式。