1. 液晶顯示器中玻璃上芯片的粘結裝置（韓國-16頁）2. 形成倒裝芯片式半導體封裝的方法及其半導體封裝和襯底（新加坡-27頁）3. 通過壓進和覆蓋替換至少一個固定到一個支座的芯片（法國-19頁）4. 一種用于插入和固定微芯片卡的裝置（法國-9頁）5. 多層芯片定向耦合器（韓國-12頁）6. 具有壓緊基片裝置的芯片焊接器和／或引線結合器（瑞士-9頁）7. 以倒裝片形式在基片上安裝半導體芯片的裝置（瑞士-13頁）8. 使用密碼子掃描規則的ＤＮＡ芯片（韓國-34頁）9. 半導體芯片安裝設備（瑞士-9頁）10. 半導體芯片的安裝方法和安裝設備（瑞士-10頁）11. 把半導體芯片安裝到柔性基片上的方法和裝置（瑞士-8頁）12. 在具體使用ＧＳＭ標準的移動電話網絡上處理和發送數字數據的方法和嵌入式微芯片系統（法國-27頁）13. 在嵌入式微芯片系統，尤其是智能卡的存儲器中安全存儲敏感數據的方法和實現該方法的嵌入式系統（法國-12頁）14. 保證嵌入式微芯片系統，尤其是智能卡的預初始化階段的安全性的方法和實現該方法的嵌入式系統（法國-19頁）15. 芯片大小插件、印刷電路板、和設計印刷電路板的方法（韓國-45頁）16. 應用發光二極管芯片的照相圖像捕獲裝置（瑞士-23頁）17. 獲得用于構筑生物芯片微陣列的固相支持體的表面活化的方法（比利時-18頁）18. 具有芯片的數據載體－－芯片包括為數據載體的另一個部件提供可控制電源電壓的裝置（荷蘭-18頁）19. 用于將半導體芯片安裝到基片上的設備（瑞士-9頁）20. 在互聯網的服務器與具芯片卡的終端間傳送數據的方法（法國-53頁）21. 將一種軟件加載于芯片卡的方法（法國-50頁）22. 芯片卡（法國-12頁）23. 一種包含一個含有集成電路芯片的安全元件的信息載體（法國-7頁）24. 內藏非接觸式電子芯片的手提電話（韓國-18頁）25. 管芯焊盤龜裂吸收集成電路芯片及其制造方法（荷蘭-21頁）26. 具有位于有源器件上的接合區的半導體芯片（瑞典-19頁）27. 半導體芯片的固定方法和固定裝置（瑞士-14頁）28. 包含有一組芯片插件的電子裝置（瑞士-12頁）29. 用于一種嵌入式系統、尤其用于一種芯片卡的代碼變換器的檢驗方法（法國-20頁）30. 包含至少一個固定到一個支座上的芯片的電子設備和制造這種設備的方法（法國-20頁）31. 用于制造包含至少一個固定到支座上的芯片的電子設備的設備和方法（法國-17頁）32. 用于制造包含至少一個裝在底座上的芯片的器件的裝置和方法（法國-17頁）33. 預先檢驗存儲在終端附加芯片卡內的程序的方法（法國-21頁）34. 附加芯片卡內的程序的準備和執行技術（法國-13頁）35. 用于具有比標準ＳＩＭ微型卡格式減小的格式的芯片卡的適配器（法國-13頁）36. 芯片卡接插件和移動站（芬蘭-17頁）37. 在多個應用文件中管理命令的方法及實施該方法的芯片卡（法國-14頁）38. 芯片上引線半導體封裝及其制造方法（韓國-13頁）39. 用于生產芯片卡便攜存儲介質的方法（法國-17頁）40. 裝有環狀天線的芯片卡及附屬的微模塊（法國-21頁）41. 集成電路芯片的保護方法（法國-12頁）42. 制造無觸點芯片卡的方法（法國-14頁）43. 無觸點電子模塊、帶有該模塊的芯片卡及制造該模塊的方法（法國-11頁）44. 可載入壓縮數據的芯片卡（法國-19頁）45. 具有防止電磁輻射作用的集成電路芯片（法國-14頁）46. 半導體芯片與襯底的焊接（瑞典-9頁）47. 借助芯片卡管理電子交易的方法、執行該方法的終端及芯片卡（法國-14頁）48. 用于制造無接觸型芯片卡的方法（法國-14頁）49. 控制執行由服務器經終端傳送給芯片卡的動作請求的方法（法國-13頁）50. 測量產額損失芯片數目及各類差芯片數目的方法（韓國-21頁）51. 用于連接半導體芯片的粘合組合物（韓國-18頁）52. 芯片尺寸封裝及其制造方法（韓國-20頁）53. 用作因特網類型的網絡中的服務器為目的芯片卡系統（法國-11頁）54. 陣列型多芯片器件及其制造方法（韓國-16頁）55. 制造包括至少一個集成電路芯片的便攜式電子裝置的方法（法國-20頁）56. 帶管理一個虛擬存儲器裝置的芯片卡及相應的通信方法和協議（法國-43頁）57. 向芯片卡加載數據的方法和相應的適配裝置（瑞士-10頁）58. 一種多用途芯片卡的用途轉換方法（法國-9頁）59. 光電多芯片模塊（瑞典-20頁）60. 低電容芯片變阻器及其制作方法（韓國-23頁）61. 芯片尺寸封裝和制備晶片級的芯片尺寸封裝的方法（韓國-26頁）62. 一種包括多個存儲模塊及芯片組存儲控制器的系統（韓國19-頁）63. 讀卡機，特別是芯片卡的讀卡機（法國-14頁）64. 帶有保證標簽的芯片卡（法國-11頁）65. 帶有前后移動的芯片夾的半導體安裝裝置（瑞士-12頁）66. 芯片卡中的數據的管理方法（法國-11頁）67. 光波導芯片（韓國-12頁）68. 微處理器，尤其用于芯片卡的微處理器（法國-19頁）69. 制造一種帶芯片和／或天線的電子器件的方法以及用該方法獲得的器件（法國-14頁）70. 可任意使用的電子芯片裝置和制造過程（法國-25頁）71. 集成電路芯片測試器及其測試方法（韓國-16頁）72. 芯片卡閱讀器以及包括這種閱讀器的電話（荷蘭-7頁）73. 數字信號處理芯片中的循環執行控制電路（韓國-11頁）74. 測試集成電路芯片的探針卡（韓國-19頁）75. 芯片尺寸半導體封裝的制備方法（韓國-11頁）76. 具有集成加電復位電路與瞬變干擾檢測器的芯片的電子系統（瑞典-17頁）77. 設有計數裝置的芯片卡（法國-15頁）78. 帶有計數器，特別是消費單元或獎勵積分計數器的芯片卡及其實現方法（法國-13頁）79. 用于加工檢驗半導體芯片用的具有多觸點接頭的卡的方法（法國-10頁）80. 芯片卡或類似電子裝置的制造方法（法國-13頁）81. 用于芯片卡的電子組件（法國-7頁）82. 位于芯片上的無線電收發機（瑞典-16頁）83. 移動機，芯片卡和通信方法（瑞士-20頁）84. 包括一個手表／轉發器芯片的電子表（荷蘭-7頁）85. 半導體芯片性能試驗器插座（韓國-14頁）86. 用于將一個應用程序裝入一個芯片卡的方法（法國-15頁）87. 采用單層陶瓷基板的芯片大小組件半導體（韓國-14頁）88. 用于多芯片封裝的引線框及其制造方法（韓國-9頁）89. 篩測集成電路芯片用電路板及已知合格管芯的制造方法（韓國-14頁）90. 使用芯片卡的蠃獎或彩獎的分配管理系統（法國-10頁）91. 芯片上引線及標準常規引線的組合結構的半導體芯片封裝（韓國-19頁）92. 用于半導體芯片封裝的帶有預模制底盤的引線框（韓國-10頁）93. 半導體芯片封裝及其制造方法（韓國-23頁）94. 堆疊式半導體芯片封裝及其制造方法（韓國-19頁）95. 帶有熱產生裝置的芯片焊接裝置（韓國-12頁）96. 控制尋呼機使用的方法，采用該法操作的尋呼機及有條件訪問尋呼機的芯片卡（法國-18頁）97. 芯片上引線型引線框架（韓國-15頁）98. 芯片卡以及在外部裝置和芯片卡之間用于通信的方法（瑞士-14頁）99. 疊層型半導體芯片封裝（韓國-6頁）100. 底部引線半導體芯片堆式封裝（韓國-10頁）101. 未封裝半導體芯片的測試裝置（韓國-19頁）102. 芯片上的半導體器件封裝及其制造方法（韓國-19頁）103. 芯片裝配裝置的觸感屏輸入裝置，芯片裝配裝置及控制方法（韓國-10頁）104. 制造非接觸工作的芯片卡的方法（瑞士-11頁）105. 安裝片層及使用該安裝片層的芯片封裝（韓國-10頁）106. 電荷耦合器件（ＣＣＤ）半導體芯片封裝（韓國-9頁）107. 采用數字信號處理芯片及其有關方法的雙音多頻檢測器（韓國-15頁）108. 集成芯片的封裝及其所使用的連接部件（韓國-9頁）109. 片上引線式半導體芯片封裝及其制作方法（韓國-2頁）110. ＬＯＣ（芯片上的引線）封裝及其制造方法（韓國-7頁）111. 芯片焊接裝置（韓國-24頁）112. 半導體芯片封裝件的制造方法（韓國-37頁）113. 半導體芯片封裝件的制造方法（韓國-11頁）114. 隱埋引線式芯片封裝（韓國-16頁）115. 帶有一個芯片卡輔助讀卡器的無線移動終端（意大利-5頁）116. 芯片卡（荷蘭-11頁）117. 輸送引線框的設備和在線管芯鍵合設備及半導體芯片制造方法（韓國-36頁）118. 用于涂有絕緣材料層的電子卡的芯片及含該芯片的電子卡（法國-7頁）119. 對芯片安裝系統中照相機位置的補償方法和利用該補償法安裝 芯片的方法（韓國-26頁）120. 運動估算芯片的處理元件裝置（韓國-10頁）121. 封裝芯片的方法、載體及模具零件（荷蘭-8頁）122. 彩色攝像機集成電路芯片（新加坡-15頁）123. 制造芯片隆起部的方法（韓國-19頁）124. 制造半導體芯片凸塊的方法（韓國-16頁）125. 芯片傳送方法和系統（南非-8頁）126. 全息神經芯片（奧地利-20頁）127. 具有識別電路的半導體集成電路芯片（韓國-19頁）咨詢電話：029-88385287 029-88384123 聯系人：陳剛更多詳細了解可登錄http://www.cnnzjs.com/ 附：一.訂購指南:1.訂購技術 2.支持銀行或郵政付款 3.支持支付寶購買4.支持貨到付款 5.確認后即郵寄光盤二.個人銀行支付訂購卡號開戶行:中國農業銀行西安高新技術產業開發區支行卡 號:6228480210005571216戶 名: 張 斌開戶行:中國工商銀行西安高新技術產業開發區支行卡 號:6222023700000336489戶 名: 張 斌開戶行:中國郵政西安科技二路郵儲專柜卡 號:607910062200029237戶 名: 張 斌三.對公支付訂購帳號:開戶行:中國工商銀行西安高新技術產業開發區支行帳號:3700024619200371345單位名稱: 西安伊福網絡技術有限公司四.訂購說明1.匯款后請將以下內容傳真到029-88384123或者發手機短信息到13892803883確認后即時郵寄光盤2.訂購技術的名稱3.收件人的姓名 詳細地址 聯系電話 郵政編碼4.開發票的單位名稱地址5.匯款憑證的復印件6.快遞費用由我公司承擔7.我們依托西安航空港以特快的方式，即時為您送到五.貨到付款訂購1.大中城市可以實現貨到付款，具體和我們聯系2.部分城鎮鄉村無法開展貨到付款