1. 連接矩陣排列封裝芯片的錫球與電路板以取代電路板上線路的方法（13頁）2. 芯片封裝結(jié)構(gòu)及結(jié)構(gòu)中的基底板（11頁）3. 覆晶芯片及覆晶構(gòu)裝基板（24頁）4. 具多重顯示功能的整合型圖形芯片架構(gòu)（11頁）5. 可自動調(diào)整資料存取脈沖的具低腳數(shù)接口芯片組（22頁）6. 具有重置成功指示功能的芯片組（11頁）7. 可集成于芯片組中的自動重置信號產(chǎn)生裝置（16頁）8. 芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法（17頁）9. 芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)（15頁）10. 芯片測試裝置11. 具有散熱構(gòu)件的多芯片封裝結(jié)構(gòu)（20頁）12. 防止四倍速顯示卡插槽誤插二倍數(shù)顯示卡而使得相連接芯片損壞的裝置（14頁）13. ＩＣ芯片封裝組件（26頁）14. 使用表面黏接技術(shù)的芯片測試腳座（20頁）15. 芯片的散熱裝置（10頁）16. 制作散熱型集成電路芯片塑料封裝的安裝散熱片方法（17頁）17. 具有支撐效果的散熱片應(yīng)用于芯片封裝基板制程（20頁）18. 具有控制芯片的光盤片結(jié)構(gòu)（14頁）19. 支持信息信號式中斷的芯片組以及控制器（24頁）20. 支持多種中央處理器的芯片組（13頁）21. 芯片上的焊球配置（12頁）22. 局部芯片接合方法（13頁）23. 芯片散熱組件（11頁）24. 芯片承載座平整度調(diào)整治具（11頁）25. 芯片無包裝基板模塊（5頁）26. 草藥芯片（13頁）27. 真空吸嘴的芯片防移結(jié)構(gòu)（9頁）28. 具堆棧芯片的半導(dǎo)體封裝件（16頁）29. 芯片保護裝置（21頁）30. 芯片的導(dǎo)熱及散熱模組（15頁）31. 短導(dǎo)針磁心繞線芯片電感的結(jié)構(gòu)（21頁）32. 短導(dǎo)針磁心繞線芯片電感的制造方法（19頁）33. 一種可編程多芯片模塊的彈性組合插槽（21頁）34. 芯片封裝焊接用錫球的制造方法（4頁）35. 噴墨頭芯片制造方法（9頁）36. 噴墨頭芯片中供墨流道的制造方法（9頁）37. 噴墨頭芯片中的供墨流道結(jié)構(gòu)（9頁）38. 整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)（11頁）39. 發(fā)光二級管芯片的封裝及其聚光透鏡（17頁）40. 交叉堆疊式雙芯片封裝裝置及制造方法（21頁） 41. 球柵數(shù)組式芯片封裝結(jié)構(gòu)用的基板連片（19頁）42. 芯片上電感組件的制造方法（12頁）43. 具有防止管壁堵塞功能的芯片洗凈設(shè)備（15頁）44. 精準對位粘合噴墨頭芯片與噴孔片的方法（14頁）45. 芯片的靜電保護裝置（9頁）46. 回收芯片的清洗方法（12頁）47. 內(nèi)建有老化電路的芯片及其老化電路和老化方法（13頁）48. 噴墨頭芯片（10頁）49. 噴墨頭芯片的制造方法（13頁）50. 具有疊層芯片的存儲器模塊及其制造方法（18頁）51. 電腦芯片散熱結(jié)構(gòu)（11頁）52. 芯片組散熱片組件（8頁）53. 芯片插座（11頁）54. 去封裝芯片的測試裝置（6頁）55. 功率型半導(dǎo)體芯片的封裝裝置及封裝方法（12頁）56. 檢測可編程芯片運行的裝置及其方法（12頁）57. 維護基本輸入輸出系統(tǒng)芯片內(nèi)容的裝置及其方法（14頁）58. 芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)（18頁）59. 芯片連接裝置（11頁）60. 變壓器鐵芯片新結(jié)構(gòu)（15頁）61. 生物芯片的訊號檢測方法與裝置（16頁）62. 表面粘著芯片型保險絲（6頁）63. 電荷耦合元件取像芯片封裝結(jié)構(gòu)（14頁）64. ＤＩＭＭ芯片組控制電路（15頁）65. 倒裝片式接合芯片與載體的封合結(jié)構(gòu)（7頁）66. 內(nèi)存芯片或模塊的組裝結(jié)構(gòu)（23頁）67. 數(shù)字內(nèi)容的遠端存取播放芯片和裝置及其收費運作方法（14頁）68. 芯片載入設(shè)備的芯片對應(yīng)方法（21頁）69. 可編程芯片軟件防寫保護的方法（10頁）70. 具多媒體功能的磁條及ＩＣ芯片的磁卡（5頁）71. 塑料芯片載具的無毛邊堡形通孔的制造方法和產(chǎn)品（14頁）72. 生物芯片檢測裝置（20頁）73. 噴墨印頭芯片及其壽命與缺陷的檢測方法（15頁）74. 芯片型式發(fā)光二極管（12頁）75. 控制芯片組之間具有插隊功能的總線仲裁方法（19頁）76. 噴墨頭的芯片制造方法（10頁）77. 具有多工圖形總線結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)控制芯片及電腦系統(tǒng)（15頁）78. 控制芯片組與其間的數(shù)據(jù)事務(wù)方法（25頁）79. 控制芯片組之間總線的判優(yōu)方法（28頁）80. 單芯片撥號顯示裝置（13頁）81. 改良型的通訊芯片（7頁）82. 生物芯片及其制造方法（15頁）83. 多芯片模組裝置及其制造方法（85頁）84. 外圍器件連接除錯裝置和方法及使用其的芯片集和系統(tǒng)（17頁）85. 具有唯一圖形接口參考電壓管腳的芯片組（13頁）86. 組合芯片與散熱片的扣件（7頁）87. 芯片散熱器（8頁）88. 具線轉(zhuǎn)移及像素讀出結(jié)構(gòu)的硅對接觸式圖像傳感器芯片（46頁）89. 具有翻轉(zhuǎn)芯片功能的芯片接合裝置（17頁）90. 一種芯片組件的散熱裝置（10頁）91. 芯片元件連接器（10頁）92. 用于集成電路芯片封裝之基板（13頁）93. 集成電路芯片組散熱裝置組合結(jié)構(gòu)（8頁）94. 用于低功率集成電路的快速芯片內(nèi)電壓產(chǎn)生器（33頁）95. 芯片架自動送料裝置（18頁）96. 半導(dǎo)體芯片注膠方法（7頁）97. 電腦芯片與散熱體組合件及其構(gòu)成方法（13頁）98. 電腦芯片與散熱體組合件（9頁）99. 電腦芯片散熱裝置（18頁）100. 芯片尺寸封裝電路板制造方法（7頁）101. 芯片接合方法與裝置（16頁）102. 芯片連接器（11頁）103. 中央處理單元及芯片組工作電壓可編程變換裝置（13頁）104. 使用數(shù)字信號處理器檢測各種電話信號及進行數(shù)據(jù)通信的芯片（18頁）105. 電路板上芯片保護層固定方法及其裝置（9頁）106. 集成電路芯片的腳座（9頁）107. 電腦主機芯片散熱裝置（10頁）108. 中央處理器芯片散熱器支座（9頁）109. 通用非同步接收傳送器芯片與收發(fā)器芯片的芯片組裝置（10頁）110. 以串行編碼方式進行芯片組間信號傳輸?shù)难b置（18頁）111. 滾珠柵極陣列型集成電路芯片用連接器（9頁）112. 半導(dǎo)體二極管元件的芯片與主絕緣殼體件結(jié)構(gòu)及其制法（22頁）113. 芯片自動對位焊線裝置（7頁）114. 芯片式底片印字控制器（8頁）115. 中央處理器芯片的散熱座與風扇定位裝置（8頁）116. 集成電路的芯片及元器件置放機（19頁）117. 單芯片微電腦多功能門扇開關(guān)裝置（10頁）118. 利用單處理器芯片升級的多處理器系統(tǒng)（21頁）119. 全切面結(jié)玻璃鈍化的硅半導(dǎo)體二級管芯片及其制造方法（臺灣-17頁）咨詢電話：029-88385287 029-88384123 聯(lián)系人：陳剛更多詳細了解可登錄http://www.cnnzjs.com/ 附：一.訂購指南:1.訂購技術(shù) 2.支持銀行或郵政付款 3.支持支付寶購買4.支持貨到付款 5.確認后即郵寄光盤二.個人銀行支付訂購卡號開戶行:中國農(nóng)業(yè)銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號:6228480210005571216戶 名: 張 斌開戶行:中國工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號:6222023700000336489戶 名: 張 斌開戶行:中國郵政西安科技二路郵儲專柜卡 號:607910062200029237戶 名: 張 斌三.對公支付訂購帳號:開戶行:中國工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行帳號:3700024619200371345單位名稱: 西安伊福網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司四.訂購說明1.匯款后請將以下內(nèi)容傳真到029-88384123或者發(fā)手機短信息到13892803883確認后即時郵寄光盤2.訂購技術(shù)的名稱3.收件人的姓名 詳細地址 聯(lián)系電話 郵政編碼4.開發(fā)票的單位名稱地址5.匯款憑證的復(fù)印件6.快遞費用由我公司承擔7.我們依托西安航空港以特快的方式，即時為您送到五.貨到付款訂購1.大中城市可以實現(xiàn)貨到付款，具體和我們聯(lián)系2.部分城鎮(zhèn)鄉(xiāng)村無法開展貨到付款