聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。該膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、耐溶劑性、耐原子輻射性，能在-269~+260c度的溫度范圍內長期使用。是目前世界上性能最好應用最廣的耐高溫薄膜。 聚酰亞胺薄膜廣泛應用于宇航、航海、牽引電機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦、發電機組等各種電機，還適用于柔性電路板、覆銅板、壓敏膠帶，以及儀表通訊、石油化工等工業部門。