公司專業生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業服務，顧客為先”的服務宗旨，優質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫無鉛錫環

　　PCB板過回流焊后的效果
（3）焊膏使用不當
按規定要求執行
（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球
溫度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應保持一致。l60度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒
（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；或模板與PCB不平行或有間隙
①加工合格模板
②調整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行
（6）刮刀壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，粘污焊盤以外的地方
嚴格控制印刷工藝，保證印刷的質量
（7）貼片的壓力大，焊膏擠出量過多，使圖形、粘連
提高貼片頭Z桌的高度，減小貼片壓力
 

離鉍、氯化浸鉛。經脫鉛、鉍后的浸渣,錫的品位可富集到50%以上。由于錫渣中含一定量的氯根及硫酸根,故添加堿性熔劑碳酸鈉及制相對溫濕度為<10%；常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(河南 帶助焊劑成型錫片_批發焊點一致性好；可大幅減少釬焊過程中的揮發物對操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復雜結構零件焊接等優點。激光錫焊以激光熱源時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。2、曝光機的臺面玻璃和普通玻璃有什么區別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不

料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫前仍有潛力進一步優化激光焊接的熱影響區域及焊接過程產生的熱量。低溫無鉛錫環這一新開發的激光焊接技術可用于電子工業的無塵封河南 帶助焊劑成型錫片_批發腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度。焊槍校正功能。焊槍與工件發生碰撞時，可通過簡單操作進行校正。粘絲自動解除功能。焊接終了時如果檢測出焊絲粘絲，則自動再通用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現漏銅，所以，通孔直徑設計要適當