CHCu307 (T307) 符合：GBECuNi-B 說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩定,焊縫成型良好. 用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結構的符合金屬. 熔敷金屬化學成份：(%) CuSiMnFeTiNiPSPbPb+Zn 余量≤0.5≤2.5≤2.5≤0.529.0-33.0≤0.020≤0.015≤0.02≤0.5 熔敷金屬力學性能： 抗拉強度6b(MPa)伸長率§5(%)冷彎角 ≥350≥20180° 參考電流：(DC+) 焊條直徑(mm)3.24.05.0 焊接電流(A)95-120120-150150-180 注意事項: 1:焊前焊條須經300度烘焙1小時. 2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質必須清除干凈. 3;焊前若不預熱,層間溫度應低于150度,采用能夠短弧焊.