J607是低氫鈉型藥皮的低合金高強度鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 用途： 用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等。 注意事項： 焊前焊條必須經350℃左右烘焙1h隨烘隨用。 焊前必須對焊條清除鐵銹，油污，水分等雜質。 焊接時采用短弧操作，以窄道為宜。 熔敷金屬化學成份：（%） CMnSiSPMo ≤0.121.25-1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25-0.45 熔敷金屬力學性能 試驗項目抗拉強度（σb） MPa屈服點（σs） MPa伸長率（δ5） %沖擊功Akv（J） -30℃ 保證值≥590≥490≥15≥27 一般結果600-680≥50020-28≥27 藥皮含水量：≤0.15% X射線探傷要求：I級 參考電流：（DC+） 焊條直徑（mm）2.53.24.05.0 焊接電流（A）70-9090-130140-180170-210