金相鑲嵌料：深圳“冷鑲嵌王”?真正的“三無”產品：適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場 所，節省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部 組織變化。無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料“冷鑲嵌王”屬國內獨創，不到十分 鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。“水晶王”尤其是PCB、SMT等電子行業。鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。環氧王”屬環氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；同時，它的良好流動性使 樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品不僅能滿足各種無機材料。環氧王用在 樣品的鑲嵌；由于其在固化過程中，發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品，如線路板等樣 品的鑲嵌；當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫 隙； 熱鑲嵌料（HM）系列適用國內、外各種型號、規格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料 HM3，您將不會為您的樣品的邊緣發生倒邊而煩惱。 各鑲嵌料特性如下：品名代碼顏色適用對象特征 熱鑲嵌料HM1黑色日常制樣使用磨去速度快 HM2紅色導電樣品磨去速度中 HM3藍色保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 HM4紅色孔隙樣品等磨去速度中 HM5透明對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快 HM6白色日常制樣使用磨去速度快 HM7透明鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　用樣品需回收的樣品可溶解，透明 冷鑲嵌王CM1透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便（10分鐘固 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 水晶王CM2透明也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業價格 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　低，經濟實用固化時間：30分鐘 環氧王CM3透明發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品當和真空鑲嵌機　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　配套使用時鑲嵌材料將能填充樣品內的 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微孔洞和極細縫隙環氧樹脂類固化時　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　間：約3小時 推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50mm,40X25mm可根據樣品大小選 擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節約鑲嵌料。推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips)，用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測。詳情可點擊：www.jxtop.org 橫截面。