金相鑲嵌料 冷鑲嵌王”?真正的“三無”產品：適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！同時能夠節省設備投資和能耗。“冷鑲嵌王”屬國內獨創，他將使您再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。 “水晶王”適用于各種材料鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在PCB、SMT等電子行業用的比較普遍。“環氧王”屬環氧樹脂類，固化過程中，發熱少，溫度低，固常用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；冷鑲嵌料硬化后能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；具有良好的透明性；同時，當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙；另外，它良好的流動性使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，所以它非常適合空隙樣品。 熱鑲嵌料（HM）系列將使您不會為您的樣品的邊緣發生倒邊而煩惱。因為它使用保邊型熱鑲嵌料HM3。它適用國內、外各種型號、規格的鑲嵌機。 各鑲嵌料特性如下：品名 代碼 顏色 適用對象 特征 熱鑲嵌料 HM1 黑色 日常制樣使用 磨去速度快 HM2 黑色 導電樣品 磨去速度中 HM3 黑色 保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 磨去速度慢 HM4 紅色 孔隙樣品等 磨去速度中 HM5 透明 對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 透明，磨去速度快 HM6 白色 日常制樣使用 磨去速度快 HM7透明鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明 冷鑲嵌王 CM1 半透明 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 水晶王 CM2 透明也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業價格低，經濟實用 固化時間：30分鐘 環氧王 CM3 透明發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品 當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 屬環氧樹脂類 固化時間：約3小時 推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50mm,40X25mm可根據樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節約鑲嵌料。