CHL907 符合：GBE7515-G 說明：CHL907是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，由于焊縫含有5%左右的鎳，因此，使焊縫金屬具有良好的回火穩定性，且低溫沖擊韌性更好。采用直流反接。 用途：用于焊接06AINbCuN、06MnNb及3.5Ni鋼。 熔敷金屬化學成份（%）： C Mn Si Ni Mo Cu P S ≤0.10 ≤0.90 ≤0.30 4.00-5.50 ≤0.50 ≤0.50 ≤0.035 ≤0.035 熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火) 抗拉強度 （бb）MPa 屈服點 （бs）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） -90℃ ≥690 ≥590 ≥15 ≥27 藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級。 參考電流：（DC＋） 焊條直徑（mm） 3.2 4.0 焊接電流（A） 120-135 160-180 注意事項： ⒈焊前焊條須經350～400℃烘焙1～2小時，隨烘隨用。 ⒉焊接時盡量采用中小規范，多層多道焊接，層間溫度應控制在200℃以下。