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BGA無鉛錫球

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規 格: 行業標準 
單 價: 面議 
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供貨總量: 99999
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2010-06-17 16:33
瀏覽次數: 3
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公司基本資料信息
 
 
 
【BGA無鉛錫球】詳細說明
BGA封裝用焊接錫球,經過嚴密的品質監控.BGA的精密封裝方式,將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性,尤其其具備較佳的散熱性,同時能使封裝產品薄型化,及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳,從而提升產品組裝之良率。http://www.henlywin.com/ 聯系我們: 孫先生0755-27471758傳真0755-26863425梁先生13510190042 QQ:1379186627E-mail:henlywin@163.com
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