紅外顯微鏡成像系統參數_optotherm鎖相熱成像-立特為智能電話：l52l9504346 （溫先生）

關鍵詞： ?Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1.?它的應用非常廣泛，去封裝的芯片分析，未去封裝的芯片分析，電容，FPC,甚至小尺寸的電路板分析（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在對樣品的不同階段都可以使用thermal技術進行分析，如下圖示例，樣品電路板漏電定位到某QFN封裝器件漏電，將該器件拆下后發現漏電改善，對該器件焊引線出來，未開封定位為某引腳，開封后扎針上電再做分析，進一步確認為晶圓某引線位置漏電導致，如有需要可接著做SEM,FIB等分析。

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未開封器件分析

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開封器件分析

2. 它能偵測的半導體缺陷也非常廣泛，微安級漏電，低阻抗短路，ES擊傷，閂鎖效應點，金屬層底部短路等等，而電容的漏電和短路點定位，FPC,PCB,PCBA的漏電，微短路等也能夠精確定位

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lock-in鎖相分析

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開封芯片漏電分析

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GAN-SIC器件

3，它是無損分析：作為日常的失效分析，往往樣品量稀少，這就要求失效分析技術最好是無損的，而對于某些例如陶瓷電容和FPC的缺陷，雖然電測能測出存在缺陷，但是對具體缺陷位置，市場上的無損分析如XRAY或超聲波，卻很難進行定位，只能通過對樣品進行破壞性切片分析，且只能隨機挑選位置，而通過Thermal 技術，你需要的只是給樣品上電，就可以對上述兩種缺陷進行定位

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FPC缺陷分析

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電容缺陷分析

4,鎖相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用鎖相技術，將溫度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以偵測uA級漏電流和微短路缺陷，遠由于傳統熱成像及液晶熱點偵測法（0.1℃分辨率，mA級漏電流熱點）

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5，系統能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示出缺陷的位置，在半導體領域

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在集成電路操作期間，內部結自加熱導致接合處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接合處本身，并且熱從接合部向外傳導到封裝中。因此，器件操作期間的精確結溫測量是熱表征的組成部分。

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芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱分析工具（如 圖像序列分析）可用于評估樣品由內到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接合的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱發射顯微鏡系統作為一臺專業為缺陷定位的系統，專為電子產品FA設計，通過特別的LOCK-IN技術，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時光學分辨率最高達到5um,尤其其軟件系統經過多年的優化，具有非常易用和實用，以下是OPTOTHERM Sentris 熱發射顯微鏡系統分析過程的說明視頻

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited?‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作為Optotherm公司中國代表（獨家代理），在深圳設立optotherm紅外熱分析應用實驗室，負責該設備的演示和銷售，如有相關應用，可提供免費評估測試服務。

深圳市立特為智能有限公司LEADERWE立為包括立為智能國際有限公司和深圳市立特為智能有限公司，是一家專業提供電子、材料等領域分析及檢測設備的綜合服務供應商！

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用紅外熱像儀檢測散熱效率
紅外熱像儀是一種采用非接觸式測溫的設備，通過對物體表面的熱分布成像和分析，可迅速準確地發現物體的熱缺陷。在電子和半導體行業的溫度分布、功耗設計和研究、散熱效果分析、PCB布局優化、維修檢測等方面，靈活使用紅外熱像儀，研發人員能顯著提高散熱設計各個環節的工作效率。
紅外熱像儀在使用時有如下特點：
1）非接觸，不用擔心觸電風險；
2）“看見”熱，比經驗和直覺耗時更少，定位更準確
3）“看”小物體的熱成為可能
一、快速評估熱負載
紅外熱像儀可對產品的溫度分布清晰直觀成像，幫助研發人員精準評估熱分布，定位熱負荷過大區域，讓后續的散熱設計更有針對性和目的性。
二、散熱方案評估驗證
設計階段會有很多種散熱方案，紅外熱像儀可幫助研發人員快速、直觀地評估不同散熱方案效果，從而確定技術方案。
三、散熱材料選擇
確定散熱方案后，研發人員需對供應商提供的不同規格的散熱材料進行測試篩選，達到散熱指標和成本的均衡。比如在等電子產品中，通常會使用鋁箔貼片、石墨散熱薄膜等柔性導熱材料用于散熱，這些材料不同的品牌、工藝和規格，散熱效果也會不一樣，利用紅外熱像儀，研發人員可快速評估散熱效果，綜合考慮性能指標和成本確定合適的材料。由iPhone和小米引領的石墨散熱膜有效的解決了高性能的散熱問題，并成為新的研究和投資熱點。
紅外顯微鏡成像系統參數_optotherm鎖相熱成像-立特為智能發現這個問題。諸如此類的質量監測使用傳統的接觸式溫度傳感器更不易檢測出來。因此，紅外熱像儀有助于在眾多產品報廢前更正產品發生的變化，提升產品質量。紅外熱像儀悘用，紅外顯微鏡成像系統參數_optotherm鎖相熱成像-立特為智能探測器為間接數字化x線成像，其基本結構為表面是一層閃爍體材料（碘化絕或硫氧化），再下一層是以非晶體硅為材料的光電二極管電路，最底層為電荷讀出電路。位于探測器表面，紅外顯微鏡成像系統參數_optotherm鎖相熱成像-立特為智能儀采用先進的紅外成像技術，能夠偵測到人體的紅外輻射或熱量，基于檢測的溫差成像并測溫，采用先進的算法，使得測量的人體溫度準確度為±0.4℃；同時具備畫面清晰的特點，紅外顯微鏡成像系統參數_optotherm鎖相熱成像-立特為智能現場的其他設備的電磁輻射影響嗎？紅外熱像儀是全被動接收設備，自身沒有主動輻射信號，對于現場的其他設備或產品沒有干擾。外部電磁輻射影響：目前只發現電解鋁的大電流整。