目前我們推出的有1G，2G，4G，8G，16G產(chǎn)品。它已不單單是一個(gè)單純的U盤(pán)，而且還是一個(gè)十分漂亮的飾品。與傳統(tǒng)U盤(pán)采用PCB貼片技術(shù)不同，該產(chǎn)品內(nèi)部采用UDP存儲(chǔ)模塊化設(shè)計(jì)，故有超強(qiáng)防水防塵防摔防靜電等特點(diǎn)，這一切都可以有效延長(zhǎng)優(yōu)盤(pán)的使用壽命。其中防水性能尤其突出，長(zhǎng)期泡在水中取出諒干后仍然可以正常使用。　　UDP（USBDiskinPackage）采用的是一種新的加工工藝，稱之為PIP封裝。PIP是英文ProductInPackage的簡(jiǎn)寫(xiě)，技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制程，運(yùn)用該將小型存儲(chǔ)卡所需要的零部件（controllerflashICsubstratepassivecomponents）直接封裝而形成完成的flash存儲(chǔ)卡成品。對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，PIP的技術(shù)優(yōu)勢(shì)帶來(lái)的直接后果十分明顯：高讀寫(xiě)速度、堅(jiān)固耐用（抗重壓力達(dá)50牛頓）、強(qiáng)防水、防靜電、耐高溫等眾多優(yōu)點(diǎn)集于一身，絕對(duì)是數(shù)碼一族存儲(chǔ)的不二之選。業(yè)內(nèi)人士分析，一體化封裝技術(shù)的出現(xiàn)使數(shù)碼存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝技術(shù)得到突破性發(fā)展，它將完全可能成為小型存儲(chǔ)卡的主流封裝技術(shù)。　　優(yōu)盤(pán)采用USB2.0規(guī)范，向下兼容1.1，內(nèi)部采用了A＋級(jí)FLASH存儲(chǔ)芯片，存儲(chǔ)介質(zhì)為NANDFlash，可擦寫(xiě)10萬(wàn)次以上，數(shù)據(jù)保存期限長(zhǎng)達(dá)10年。該產(chǎn)品采用USB接口取電，無(wú)需外接電源，支持熱插拔。　　為了驗(yàn)證采用UDP模塊的U盤(pán)的超強(qiáng)防水性能，將其扔入水中浸泡48小時(shí)，取出晾干后仍然可以正常使用，可見(jiàn)因其電路部分采用無(wú)縫封裝，真正從內(nèi)部做到強(qiáng)防水性能，同時(shí)還讓造假者無(wú)從模仿。防震性能上也不會(huì)像傳統(tǒng)U盤(pán)在多次摔打后，元件出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，從而導(dǎo)致U盤(pán)的損壞。