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防水防摔防塵黑膠體U盤芯片批發(fā)

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規(guī) 格: 行業(yè)標準 
單 價: 面議 
起 訂:  
供貨總量: 99999
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 上海
有效期至: 長期有效
更新日期: 2010-10-16 18:32
瀏覽次數(shù): 2
詢價
公司基本資料信息
 
 
 
【防水防摔防塵黑膠體U盤芯片批發(fā)】詳細說明
UDP模塊(黑膠體)說明:UDP模塊是采用PIP封裝技術的U盤半成品模塊,直接加上外殼,就是成品U盤。它有以下特點:防水、防塵、防震。一體WAFER封裝技術。薄、輕、時尚。產(chǎn)品裝配方便、簡單。產(chǎn)品標準化,適合客戶在此基礎上做各種開模設計。UDP模塊 + 外殼 = U盤 由于UDP模塊小巧,所以可以方便設計各類外殼,且裝配簡單,基本無需焊接,可以極大的提高產(chǎn)能,降低U盤生產(chǎn)成本。 PIP是一體化封裝技術的縮寫。 該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制作流程,運用該技術將小型存儲產(chǎn)品所需要的零部件直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。可以使數(shù)碼存儲新產(chǎn)品達到完全的防水、耐高溫、耐高壓、讀寫速度快的效果,在各種惡劣的環(huán)境下依然能夠正常使用,使數(shù)據(jù)得到更安全可靠的保存。該技術主要應用在數(shù)碼存儲卡上,如:UDP模塊、SD卡、MMC卡等。  對消費者來說,PIP的技術優(yōu)勢帶來的直接后果十分明顯:存儲卡的超大容量、高讀寫速度、堅固耐用(抗重壓力達50牛頓)、強防水、防靜電、耐高溫等眾多優(yōu)點集于一身,絕對是數(shù)碼一族存儲卡的不二之選。業(yè)內(nèi)人士分析,一體化封裝技術的出現(xiàn)使數(shù)碼存儲產(chǎn)品的封裝技術得到突破性發(fā)展,它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術。  1、質(zhì)量保證,絕無假貨 場上大多數(shù)的存儲卡片基本上都是由廠家買來封裝好的閃存芯片,焊在基板上后再用兩片塑膠板做超聲波密封,最后采用粘貼標簽紙的方式進行標識。這種做法很容易讓造假者做手腳,例如可以更換標簽紙、可以打開塑料板更換內(nèi)部閃存芯片、或者將仿冒品直接貼上該品牌標簽等等,令消費者利益受到損害。  PIP封裝存儲卡是從最原始的晶圓的采購開始,然后利用PIP封裝技術將所有零部件一次性封裝,卡片上沒有一絲縫隙,要想仿造Kingmax獨特的PIP封裝技術最起碼投資要在1億元人民幣以上進入BGA封裝的門檻,讓一些造假者只能知難而退,這也是Kingmax存儲卡沒有假貨的最主要原因。  2、使用壽命長,省電節(jié)能  采用的PIP封裝技術的Kingmax產(chǎn)品,沿襲了其在內(nèi)存領域的全球獨家專利TinyBGA技術,將工作組件完全封裝在內(nèi)部,工作組件不會受到外部灰塵雜物的侵蝕,也不會受到日光等的影響,從封裝技術上降低了產(chǎn)品損耗,提高了產(chǎn)品使用壽命。  此外由于采用了DSLC技術,使存儲卡寫入壽命達10萬次,遠遠超出目前市面上一般存儲卡的壽命,并且DSLC技術比一般MLC技術更省電。  3、防水耐熱抗壓,挑戰(zhàn)極限  對消費者來講,PIP封裝存儲卡在防水、耐高溫和耐壓上面還具有獨到之處。由于存儲卡是完全封閉,掉在水里,因為水傷害不到工作元件,數(shù)據(jù)不會丟失。封裝層采用獨特材料,在隔熱和耐壓抗折方面做了充分考慮。根據(jù)測試結果,采用PIP封裝技術的U盤,在100度的水里都不會丟失數(shù)據(jù),而且能抗住一個卡車的重量。  4、絢麗多彩,視覺享受利用PIP封裝技術的優(yōu)勢和特點,可以將U盤成任何想要的樣式,所以銳能U盤也具有非常獨特的風格,并創(chuàng)造出了色彩絢麗的U盤,同行中實為首創(chuàng)。 UDP模塊(黑膠體)說明:UDP模塊是采用PIP封裝技術的U盤半成品模塊,直接加上外殼,就是成品U盤。它有以下特點:防水、防塵、防震。一體WAFER封裝技術。薄、輕、時尚。產(chǎn)品裝配方便、簡單。產(chǎn)品標準化,適合客戶在此基礎上做各種開模設計。UDP模塊 + 外殼 = U盤 由于UDP模塊小巧,所以可以方便設計各類外殼,且裝配簡單,基本無需焊接,可以極大的提高產(chǎn)能,降低U盤生產(chǎn)成本。 PIP是一體化封裝技術的縮寫。 該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制作流程,運用該技術將小型存儲產(chǎn)品所需要的零部件直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。可以使數(shù)碼存儲新產(chǎn)品達到完全的防水、耐高溫、耐高壓、讀寫速度快的效果,在各種惡劣的環(huán)境下依然能夠正常使用,使數(shù)據(jù)得到更安全可靠的保存。該技術主要應用在數(shù)碼存儲卡上,如:UDP模塊、SD卡、MMC卡等。  對消費者來說,PIP的技術優(yōu)勢帶來的直接后果十分明顯:存儲卡的超大容量、高讀寫速度、堅固耐用(抗重壓力達50牛頓)、強防水、防靜電、耐高溫等眾多優(yōu)點集于一身,絕對是數(shù)碼一族存儲卡的不二之選。業(yè)內(nèi)人士分析,一體化封裝技術的出現(xiàn)使數(shù)碼存儲產(chǎn)品的封裝技術得到突破性發(fā)展,它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術。  1、質(zhì)量保證,絕無假貨 場上大多數(shù)的存儲卡片基本上都是由廠家買來封裝好的閃存芯片,焊在基板上后再用兩片塑膠板做超聲波密封,最后采用粘貼標簽紙的方式進行標識。這種做法很容易讓造假者做手腳,例如可以更換標簽紙、可以打開塑料板更換內(nèi)部閃存芯片、或者將仿冒品直接貼上該品牌標簽等等,令消費者利益受到損害。  PIP封裝存儲卡是從最原始的晶圓的采購開始,然后利用PIP封裝技術將所有零部件一次性封裝,卡片上沒有一絲縫隙,要想仿造Kingmax獨特的PIP封裝技術最起碼投資要在1億元人民幣以上進入BGA封裝的門檻,讓一些造假者只能知難而退,這也是Kingmax存儲卡沒有假貨的最主要原因。  2、使用壽命長,省電節(jié)能  采用的PIP封裝技術的Kingmax產(chǎn)品,沿襲了其在內(nèi)存領域的全球獨家專利TinyBGA技術,將工作組件完全封裝在內(nèi)部,工作組件不會受到外部灰塵雜物的侵蝕,也不會受到日光等的影響,從封裝技術上降低了產(chǎn)品損耗,提高了產(chǎn)品使用壽命。  此外由于采用了DSLC技術,使存儲卡寫入壽命達10萬次,遠遠超出目前市面上一般存儲卡的壽命,并且DSLC技術比一般MLC技術更省電。  3、防水耐熱抗壓,挑戰(zhàn)極限  對消費者來講,PIP封裝存儲卡在防水、耐高溫和耐壓上面還具有獨到之處。由于存儲卡是完全封閉,掉在水里,因為水傷害不到工作元件,數(shù)據(jù)不會丟失。封裝層采用獨特材料,在隔熱和耐壓抗折方面做了充分考慮。根據(jù)測試結果,采用PIP封裝技術的U盤,在100度的水里都不會丟失數(shù)據(jù),而且能抗住一個卡車的重量。  4、絢麗多彩,視覺享受利用PIP封裝技術的優(yōu)勢和特點,可以將U盤成任何想要的樣式,所以銳能U盤也具有非常獨特的風格,并創(chuàng)造出了色彩絢麗的U盤,同行中實為首創(chuàng)。
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