服務項目： 1.承接各類研發樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。{最快當天可取} 2.BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線（數量不限，量多從優）。 3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試拖錫等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。 4.專業拆焊BGA.BGA分類、拖錫、植球等加工。 5SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等,MI手插加工（DIP）手工帖裝有鉛無鉛回流焊接, 只針對中小批量帖片插件的生產加工。 6.電子組裝，整機裝配，電子元件拆焊，電子產品組裝，電子產品（PCBA）批量檢測及維修。 7.獨家提供設計補救措施，可在0.3mm以上間距對BGA、CSP、QFP等封裝進行陣列飛線補救焊接維修。 公司的經營理念是:”以質量求生存,以服務求發展”,品質方針是:”提供客戶滿意的產品與服務”.