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專業拆焊各種高難度芯片

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規 格: 行業標準 
單 價: 面議 
起 訂:  
供貨總量: 99999
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2011-11-25 09:10
瀏覽次數: 4
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公司基本資料信息
 
 
 
【專業拆焊各種高難度芯片】詳細說明
本公司為深圳一家專業電子加工企業,承接各種高難度芯片的拆卸與焊接加工、SMT來料加工,中小批量生產,各開發研發公司樣板打樣,樣板全手工焊接,BGA焊接,BGA返修,BGA植球。BGA植球加工,BGA植珠,BGA植珠加工,BGA種腳,BGA種腳加工, 服務項目: 1、中小批量PCB焊接加工,SMT焊接加工,電路板焊接加工。 2、手工焊接PCB加工,研發樣板焊接加工,插件焊接加工。 3、BGA植球 BGA返修 BGA帖裝 BGA焊接加工 4、有鉛/無鉛焊接加工, 5、專業手工焊接加工:各類研發樣板焊接,各類高難度焊接、高技術產品電路板焊接,小批量焊接PCBA。小批量試制加工,BGA返修設備 6、各種高難度芯片拆卸焊接加工:焊QFN、LGA焊接、LGA返工返修、QFN焊接、BGA焊接及檢測、BGA植球、BGA返修、BGA帖裝、BGA焊接,。 7、手工焊接的芯片及器件封裝:QFN、QFP、PLCC、TSOP、SSOP、SOP、SOT、1206、0805、0603、0402、0201及各類板間連接器、接插件。 。公司的經營理念是:”以質量求生存,以服務求發展”,品質方針是:”提供客戶滿意的產品與服務”.
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