加工定制:是 類型:內圓磨砂輪 材質:單晶剛玉 工作線速度:-- 結合劑:金屬砂輪 粒度:-- 適用范圍:-- 形狀:平形砂輪 圓度 :-- 圓柱度 :-- 工藝:其他 規格:見下圖 硅片減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。我所生產的硅片減薄砂輪可替代進口產品，在日本、德國、美國、韓國及國產磨床上穩定使用，砂輪磨削性能優越，性價比高。 加工對象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等 工件材料：單晶硅等半導體材料 應用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工 形狀代號及規格： 注：其他規格也可根據用戶圖紙加工 砂輪標記示例： 訂貨建議： 初次訂貨時，請您提供以下參數，便于我們協助您選擇適合的減薄砂輪 1、砂輪圖紙或具體尺寸及所加工晶圓尺寸 2、所用磨床型號或磨削方式 3、各軸磨削余量、進給速度、轉速 4、工件精度要求