應用于汽車柴油機、航空、泵業、壓縮機、閥門制造業、刀具、醫療設備制造業、密封行業、光電子行業、半導體行業等。能實現對壓電晶體（石英晶體、鈮酸鋰等）、半導體材料（硅單晶、鍺單晶、砷化家、磷化銦等）、光學玻璃、光電子晶體、電子陶瓷、液晶顯示玻璃基板材料以及磁性材料、密封材料、氧化鋅、避雷器等金屬或非金屬的單面研磨或拋光加工，能使加工表面獲得較好的平面度和表面粗糙度。