產品主要用于光學玻璃、晶體、石英晶片、藍寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片、鐵氧體、硅片、硬盤基片、光盤、母盤等金屬及非金屬雙平面精密研磨或拋光。特點：l、采用日本SNC電氣比例閥與拉力傳感器閉環反績控制，加壓過程實現綫性切換，壓力控制精度 2kg可滿足大面積、超薄件等高難度、高精密加工要求。2、采用觸摸屏人機界面，瑞士ABB、PLC程序控亂系統，確保機床的穩定性及安全性，系統兼容光柵厚度控制系統，分辨率達0.001mm。3、采用日本NSK主軸軸系、確保機床的精密性及耐用性。4、上磨盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄，操作更方便．5、獨特的安全鎖緊機構，防止意外斷氣、斷電而 掉盤 傷人的意外發生。6、獨特的上盤自動浮動定位裝置，減少了錯盤、對盤的麻煩。7、齒圈及擋水盤半自動升降系統，既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。8、整機的運行采用單電機拖動，使上盤、下盤、中心輪、齒圈能獨立調速，四種速度達到最佳配比，滿足復雜的工藝要求，游輪實現正轉、反轉，滿足修盤工藝需求。