產品用途：本機主要用于壓電陶瓷、化合物半導體、硅單晶、磁性體、玻璃及光電子材料、金屬等片狀硬脆材料的高精度雙面拋光，適用于4＂（ 100mm）以下及同規格尺寸異型平行平面的雙面高精度拋光。主要特點：1、 該機采用四動拋光原理；三電機分別拖動上下拋盤、太陽輪、內齒圈；PLC調整設定控制；彩色PT顯示的人機界面系統。2、 龍門箱形結構。3、 與拋光液接觸的零部件盡可能的選用了防腐材料或表面進行了特殊處理。4、 通過精密稱重傳感器與高精密的氣動控制系統聯合實現了壓力閉環反饋控制，確保了工件壓力的準確性。5、 主要運動副采用了強制集中潤滑。6、 拋光液系統具有獨立攪拌、循環水冷卻、拋光液加熱以及拋光液溫度檢測功能，各功能可選配置。主要技術參數：1、 上拋盤規格： 640mm 235mm 45mm2、 下拋盤規格： 640mm 235mm 50mm3、 游輪參數：公制Z=114 M=2英制Z=108 DP124、 游輪數量：5片5、 最小拋光厚度：0.4mm/ 75mm(砷化鎵)6、 最大拋光厚度：20mm7、 下拋盤轉速：0~80rpm8、 拋盤拖動電機：4kW 380V 1440rpm9、 太陽輪拖動電機：0.75kW 380V 1390rpm10、 內齒圈拖動電機：0.75kW 380V 1390rpm11、 氣源： 0.5~0.6MPa12、 設備外形尺寸（長 寬 高）：1910mm 1215mm 2650mm13、 質量： 約3300kg主機精度：1．下拋光盤端跳： 0.04mm2．上下拋光盤平面度： 0.015mm3.太陽輪徑向跳動： 0.08mm4．齒圈徑向跳動： 0.15mm加工能力：1. 單片承片量：4片/ 75mm 3片/ 100mm2. 整盤承片量：20片/ 75mm 15片/ 100mm