產品簡介主要用途:本機主要適用于硅片、石英晶片、SMD表面貼裝晶體、光學晶體、玻璃、鈮酸鋰、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的雙面研磨或拋光。 產品規格1、研磨盤直徑（MM）: 622 218 252、最大理想研磨直徑（MM）： 1603、加工件平面平行度：0.15U( 10)4、游輪參數：英制DP12，Z=108 5、游輪數量：5個 6、最小研磨厚度：0.1mm( 10) 7、主機功率：4KW（研磨）5.5KW（拋光）8、下研磨盤轉速(rpm):0~609、砂泵功率：120W10、流砂形式：循環或點滴11、設備外形尺寸（MM）：1000 1350 220012、重量（KGS）：~2200 產品優點1、機器采用觸摸屏與PLC程序化控制。 2、采用交流變頻電機驅動，軟啟動、軟停止、平穩可靠、沖擊小。 3、油壓升降齒圈，非常平穩。太陽輪下有墊片可調整位置，有效利用了齒圈和太陽輪。4、該設備可單獨進行壓力控制，而且壓力大小、機器轉速，在該壓力狀態下的轉數以及速比設置等，都能據工藝要求程序化設置控制。 5、可以采用修盤方式修整研磨盤。 6、可與ALC（頻率監控儀）連接。