主要作為對(duì)石英晶體片，硅、鍺片、玻璃、陶瓷片、活塞環(huán)、閥板、閥片、表玻璃、鋁鐵硼、鉬片、手機(jī)玻璃、MP3玻璃、硬質(zhì)合金刀片、藍(lán)寶石、鐵氧體、鈮酸鋰、PTC等各種片狀金屬、非金屬零件的雙平面研磨及拋光。 主要特點(diǎn)：1) 采用觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，精度高，生產(chǎn)效率高2) 15組以上轉(zhuǎn)速比,開放使用者自定義轉(zhuǎn)速比設(shè)置六段式制程，可存儲(chǔ)20種制程，全數(shù)字化，模塊化控制系統(tǒng)，適應(yīng)不同工藝要求3) 采用手動(dòng)自動(dòng)分開方式，操作簡(jiǎn)便；太陽輪與內(nèi)齒圈可同步自動(dòng)抬起，使取放工件及調(diào)整游輪位置更方便