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產地/廠家：-

用途級別：-

加工定制	否	種類	銅基覆銅板
絕緣材料	玻璃布基板	表面工藝	防氧化處理/OSP
表面油墨	無	最小線寬間距	1
最小孔徑	1	加工層數	1
板厚度	0.6（mm）	粘結劑樹脂	環氧
特性	通用型

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材，應用于印制線路板行業。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。 一般用環氧、玻璃布基板，廣泛用于計算機、電子交換機、移動電話、計算機外圍產品、通迅產品、辦公室自動化設備、自動化儀器儀表、軍工及航空電子產品，高級家用電器等。良好的品質穩定性及平整性，適應于表面貼裝及封裝基板的要求。 不分層，不起泡可模沖數控 金屬層材質:銅，H/H 層數:雙面，外形尺寸41*49。本公司經營0.6mm雙面fr-4覆銅板，質量保證，歡迎咨詢洽談。黃生：13802607231.