紅外熱成像儀技術參數_Optotherm IS640熱成像顯微鏡-立特為智能電話：l52l9504346 （溫先生）

關鍵詞： ?Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1.?它的應用非常廣泛，去封裝的芯片分析，未去封裝的芯片分析，電容，FPC,甚至小尺寸的電路板分析（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在對樣品的不同階段都可以使用thermal技術進行分析，如下圖示例，樣品電路板漏電定位到某QFN封裝器件漏電，將該器件拆下后發現漏電改善，對該器件焊引線出來，未開封定位為某引腳，開封后扎針上電再做分析，進一步確認為晶圓某引線位置漏電導致，如有需要可接著做SEM,FIB等分析。

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未開封器件分析

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開封器件分析

2. 它能偵測的半導體缺陷也非常廣泛，微安級漏電，低阻抗短路，ES擊傷，閂鎖效應點，金屬層底部短路等等，而電容的漏電和短路點定位，FPC,PCB,PCBA的漏電，微短路等也能夠精確定位

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lock-in鎖相分析

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開封芯片漏電分析

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GAN-SIC器件

3，它是無損分析：作為日常的失效分析，往往樣品量稀少，這就要求失效分析技術最好是無損的，而對于某些例如陶瓷電容和FPC的缺陷，雖然電測能測出存在缺陷，但是對具體缺陷位置，市場上的無損分析如XRAY或超聲波，卻很難進行定位，只能通過對樣品進行破壞性切片分析，且只能隨機挑選位置，而通過Thermal 技術，你需要的只是給樣品上電，就可以對上述兩種缺陷進行定位

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FPC缺陷分析

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電容缺陷分析

4,鎖相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用鎖相技術，將溫度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以偵測uA級漏電流和微短路缺陷，遠由于傳統熱成像及液晶熱點偵測法（0.1℃分辨率，mA級漏電流熱點）

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5，系統能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示出缺陷的位置，在半導體領域

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在集成電路操作期間，內部結自加熱導致接合處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接合處本身，并且熱從接合部向外傳導到封裝中。因此，器件操作期間的精確結溫測量是熱表征的組成部分。

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芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱分析工具（如 圖像序列分析）可用于評估樣品由內到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接合的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱發射顯微鏡系統作為一臺專業為缺陷定位的系統，專為電子產品FA設計，通過特別的LOCK-IN技術，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時光學分辨率最高達到5um,尤其其軟件系統經過多年的優化，具有非常易用和實用，以下是OPTOTHERM Sentris 熱發射顯微鏡系統分析過程的說明視頻

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited?‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作為Optotherm公司中國代表（獨家代理），在深圳設立optotherm紅外熱分析應用實驗室，負責該設備的演示和銷售，如有相關應用，可提供免費評估測試服務。

深圳市立特為智能有限公司LEADERWE立為包括立為智能國際有限公司和深圳市立特為智能有限公司，是一家專業提供電子、材料等領域分析及檢測設備的綜合服務供應商！

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國外的顯微熱成像系統大都基于制冷型焦平面探測器，其價格昂貴、體積大、重量大，從而影響了其在國內應用的普及。非制冷焦平面探測器具有較高的性能價格比、無需制冷等諸多優點，因此我國近年來開始相繼開展非制冷型顯微熱成像系統的研究。但由于非制冷探測器陣列數目有限及探測單元尺寸的限制，空間采樣頻率無法滿足采樣定理，圖像空間分辨力低，混頻現象比較嚴重，而顯微熱成像系統屬于放大模式，很多時候被觀測的對象較小，細節多，因此急需提高系統的空間分辨力以滿足細微熱分析領域的需求。而微掃描技術可在不增加探測器像素規模和減小探測單元尺寸條件下，增加成像系統的空間采樣頻率，減少圖像的頻率混淆效應，減小探測器單元空間積分的影響，最終可以有效提高光電成像系統的分辨力，且系統成本較低，性價比高[四-2]。因此，研究將微掃描技術引入到顯微熱成像系統中以提高系統空間分辨力具有重要意義和實用價值。然而目前關于顯微熱成像系統的理論研究甚少，而光學微掃描技術應用到顯微熱成像系統中的報道更是寥寥無幾。因此今后需大力開展基于微掃描的非制冷顯微熱成像的研究，主要研究問題如下：
（1）以往熱成像系統的性能參數一般是衡量望遠模式熱成像系統的，不再適用于顯微熱成像系統。因此需要針對顯微熱成像系統建立這些參數的數學模型，給出提高系統性能的具體方案，為系統優化設計提供理論基礎。而國內外關于顯微熱成像系統理論的報道甚少，尤其是系統性能參數的理論體系尚未建立。
（2）微掃描系統的微位移精度是微掃描系統重要的性能指標，也是影響整個顯微熱成像系統性能的重要因素，但微位移誤差的數學模型尚未建立，而這是系統進行優化設計的關鍵。
（3）系統優化設計后，仍不可避免的存在誤差，這就需要基于微掃描原理，進一步研究計算量小、實時性好的高分辨力過采樣及超分辨力圖像處理算法。
（4）進一步完善光學微掃描高分辨力顯微熱成像系統，集成系統的各個部分，并嘗試將該系統改造以滿足不同領域的需求，加強成果的產品化工作。
而這些問題不僅是顯微熱成像系統更是其他光學微掃描高分辨力光電成像系統所涉及的深層次問題和普遍性問題，需要亟待解決。
隨著科學技術的發展，高精度的紅外顯微熱成像系統在微區域熱物理和化學問題探討、微生物探測、MEMS優化設計等基礎學科領域也將起到非常重要的推進作用，越來越多的領域需要利用顯微熱成像系統對微細結構的熱分布進行檢測分析。因此研制搭建結構更加簡單、性能更加優良的顯微熱成像系統，推進高分辨力顯微熱成像系統的實用化進程，對我國的紅外熱成像行業及其相關領域發展有著重要的意義，具有廣泛的應用前景。
紅外熱成像儀技術參數_Optotherm IS640熱成像顯微鏡-立特為智能出現某些問題，而且使用熱像儀的場景也不固定，大多數情況下需要對某些參數或者相關的軟件做出調整，這就涉及熱像儀的售后服務了，好的售后可以解決你不少的麻煩。熱像儀每，紅外熱成像儀技術參數_Optotherm IS640熱成像顯微鏡-立特為智能熱平衡受到破壞，在臨床上多表現為人體組織溫度的升高或降低。紅外熱像儀以熱輻射能量的獨特視角，通過非接觸式的測溫在悘療方面也有著眾多的應用。一是全面系統。專業悘生，紅外熱成像儀技術參數_Optotherm IS640熱成像顯微鏡-立特為智能，包括以下應用：·檢測烤箱烘焙的食品·檢測微波煮熟的肉類·檢測微波干燥的蒸谷米和其他谷物·檢測烤箱的適當溫度·冷凍餐食包裝的適當灌裝·檢查微波餐玻璃紙的密封性。，紅外熱成像儀技術參數_Optotherm IS640熱成像顯微鏡-立特為智能自不同工藝技術和傳感器制造商，尤其對一些低成本、消費品的傳感器來說，壞點數會有很多。此外，傳感器在長時間、高溫環境下壞點也會越來越多，從而破壞了圖像的清晰度和完。