聚峰公司以\"品質為先，價格合理，服務第一\"為宗旨!無鉛焊錫膏：無鉛焊錫膏是設計用于當今 SMT 生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用氧化量極少的無鉛合金與無活性較好的助焊膏配制而成，粘度可滿足印刷與點涂工藝，應用范圍十分廣泛。★ 適應各種電子線路板裝聯行業的各種不同工藝的無鉛焊接。★ 適應各種元器件的無鉛浸錫或焊接。★ 同時還適用多種特殊工藝的焊接。★ 同時還可以根據客戶的實際生產情況調配符合客戶生產的無鉛焊錫膏。無鉛焊錫膏的優點：★ 采用了專用的助焊膏配方其殘留物極少，且色澤淡。★ 其焊接性極強，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。★ 可選擇多種包裝方式：針銅式和罐裝。★ 可針對特別的焊接工藝調整助焊膏。產品合金成份及物理特性目前無鉛焊料主要有 SnCu 、 SnAg 、 SnAgCu 、 SnCuNi 、 SnBi 等合金成份配置而成。高清圖片：產品詳細參數：合金成份熔點 ℃合金密度g/cm 3硬度HB熱導率M.S.K拉伸強度Mpa延伸率%導電率%ofIACS行業評價Sn96.5/Ag3.52217.41564522713.4成本較高，是傳統的無鉛焊料。Sn99.3/Cu0.72277.4964324816.0成本低、熔點高，潤濕性差、毛細作用力小、疲勞特性差，可用于較低要求的焊接場所。Sn95.5/Ag4.0/Cu0.52177.51564522714符合歐洲標準，與Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金性能非常接近，在歐洲被廣泛使用。Sn/Ag3.0/Cu0.5217-2207.41564503214成本較高，各項性能良好，目前選用廠家最多的無鉛焊料。Sn95/Sb5235-2407.31562552412.0成本較高、熔點高。