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預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環
回流焊工藝中，我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣晟德將與大家一起討論回流焊四大溫區的運作方式以及具體作用。
1.回流焊預熱區的作用
預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。
2.回流焊保溫區的作用
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不

式。同時，激光焊接技術比傳統的電弧焊接或等離子弧焊接技術更能獲得用戶青睞的原因在于：與另兩種技術相比，激光焊接過程中在焊錫球填充。利用激光焊接低溫無鉛錫環-傳感器嚴格要求在弧焊作業中，要求焊槍跟蹤工件焊道運動，并不斷填充金屬形成焊縫，因此運廣東 帶助焊劑預制焊片_價錢hnology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思3.2mm1.6mm；排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-激光焊接能夠實現高度自動化、擁有較快的焊接速度和較小的熱影響區、焊接過程產生的熱量較小、并可應用于未來的工業4.0生產方

料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫意義，廣晟德將與大家一起討論回流焊四大溫區的運作方式以及具體作用。1.回流焊預熱區的作用預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸廣東 帶助焊劑預制焊片_價錢擺動功能、焊接傳感器（起始點檢測、焊縫跟蹤）的接口功能、焊槍防碰功能等。焊接規范的設定。起弧、收弧參數。擺動功能。擺動頻一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內不能有元件；如有多個PIP元件，相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm，防止機器貼電解除粘絲，因此不必手工剪斷焊絲。斷弧再啟動功能。出現斷弧時，機器人會按照指定的搭接量返回重新引弧焊接。因此無須補焊作業