LED硅膠
產(chǎn)品型號(hào)：AH-2015(適用于各種功率SMD)

一、產(chǎn)品特點(diǎn)以及應(yīng)用

★??? 該膠由高純度加成型A/B苯基型有機(jī)硅樹脂組成，固化后具有高的折射率和良好的抗輻射能力，可在-50℃～250℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用。

★??? 分子內(nèi)應(yīng)力極小，韌性好、透光率高（>98%）、與PPA、金屬和芯片等粘合牢固，可在廣泛的溫度濕度范圍內(nèi)以及惡劣環(huán)境下保持其光學(xué)性能、物理機(jī)械性能和電學(xué)性能的穩(wěn)定；

★??? 適用于SMD貼片（5050、3528、3014、7020等）LED封裝過程中的芯片保護(hù)，使得微連接線路不受外界損害，抵抗環(huán)境中污染、濕氣、沖擊、震動(dòng)等帶來的影響；

★??? 膠體固化后經(jīng)260℃回流焊，對(duì)PPA，芯片等的粘結(jié)性能保持良好。

二、技術(shù)指標(biāo)

外觀及特性
A組分	8000±1500mPa.s，無色透明液體
B組分	1800±100 mPa.s，無色透明液體
A:B混合比例與混合粘度	1：1 ，3800±200 mPa.s
固化條件	80℃×1hr +150℃×3～4hr
固化后特性
透光率（450nm 1mm）	＞98%
折射率（450nm）	1. 556
硬度	35 shoreD
介電常數(shù)	2.9（60Hz）
體積電阻率	＞15（Ω·cm）
擊穿電壓	20～22Kv/mm
體積膨脹系數(shù)	< 0.019
損耗因數(shù)（MHz）	0.0021
冷熱沖擊后紅墨水測(cè)試	無滲漏
抗硫化等級(jí)	膠層與銀層無明顯顏色變化
300℃焊盤-紅墨水往返測(cè)試	無龜裂，無死燈，無滲漏
3000小時(shí)光衰強(qiáng)化測(cè)試	< 1%

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三、使用方法

★??? 取A和B組分按重量為1：1的比例準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，與熒光粉充分?jǐn)嚢杈鶆?分鐘以上，在真空下充分排除氣泡，然后點(diǎn)滴上膠；

★??? 本品不含抗沉淀粉，適用于白光或單色光、或自選抗沉淀粉復(fù)配使用。

★??? 上膠時(shí)應(yīng)保持基材表面清潔干燥，對(duì)PPA基材或芯片進(jìn)行預(yù)熱除濕。為使LED燈珠外表美觀，建議使用本膠的時(shí)候，上膠時(shí)盡量點(diǎn)至平杯或飽滿，并調(diào)整相應(yīng)熒光粉的量控制色溫；

★??? 固化條件： 80℃×1hr +150℃×4hr, 150℃必須烘烤3小時(shí)以上，以使膠水固化完全，所得產(chǎn)品性能和可靠性高(對(duì)后續(xù)老化、冷熱沖擊和回流焊至關(guān)重要)，請(qǐng)?jiān)诖嘶A(chǔ)上選擇適合自身的生產(chǎn)工藝嚴(yán)格操作。

四、注意事項(xiàng)

★??? 若采用熒光粉分散技術(shù)配粉使用時(shí)，膠水與熒光粉需充分?jǐn)嚢杈鶆颍c(diǎn)膠后盡快烘烤，需杜絕點(diǎn)膠后長(zhǎng)時(shí)間放置導(dǎo)致熒光粉沉降而影響亮度及色溫偏差；

★??? 支架必須在100℃以上徹底除濕，配粉后抽真空必須徹底，否則包含在膠水中微量氣泡會(huì)使產(chǎn)品的一致性差；

★??? 未點(diǎn)膠支架和點(diǎn)好膠的支架必須使用單獨(dú)烤箱，避免除濕和烤膠過程混合而產(chǎn)生交叉污染；

★??? A、B雙組分請(qǐng)分開存放，混合后盡快使用完畢；

★??? 密封、陰涼環(huán)境儲(chǔ)存，不可敞口放入冰箱或者濕度過大的空間，避免與酸、堿、胺類、不飽和烴增塑劑以及有機(jī)錫、硫、磷類等化合物接觸。

★??? 保質(zhì)期：6個(gè)月

五、特別聲明

產(chǎn)品實(shí)際操作以此說明書為準(zhǔn)；以上檢測(cè)數(shù)據(jù)是在25℃，70%濕度的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境測(cè)得的典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時(shí)參考，并不能保證在每個(gè)特定的環(huán)境下都能完全達(dá)到以上結(jié)果 ?LED硅膠