公司專業生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業服務，顧客為先”的服務宗旨，優質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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SMT波峰焊焊接工藝常識

　　一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；
錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
錫膏的取用原則是先進先出；
錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。
鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；
ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
制作SMT設備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；
常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
英制尺寸長x寬0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm1.6mm；
排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件共性的一面，也有其特殊性之處，對元器件來說，最大的不同在于SMT波峰焊接屬于一種投入式焊接，而THT為非投入方式，這種浸遼寧 低溫成型錫片_廠家錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。一、DIP工藝--曲線分析1、潤濕時間:指焊點與焊料相鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；錫膏中主要成

如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。一、DIP工藝--曲線分析1、潤濕時間:指焊點與焊料相個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引遼寧 低溫成型錫片_廠家。低溫無鉛錫環同時也有助于防止在非焊接區域產生不必要的熱應力技術描述：在現代工業生產中大規模應用激光焊接技術的原因在于：20--40度才能保證再流焊的質量。有時也將該區域分為兩個區，即熔融區和再流區。作用及規格﹕為全面熱化重熔；溫度將達到峰SMD尚無法完全取代傳統的THC/THD元器件，因此，在THC/THD與SMC/SMD組合安裝的情況下，波峰焊接設備中的