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SMT波峰焊焊接工藝常識

　　一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃；
錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
錫膏的取用原則是先進先出；
錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。
鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術；
ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
制作SMT設備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；
常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼；
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
英制尺寸長x寬0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm1.6mm；
排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳湖北 低溫高精度錫片_價錢B前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。焊點成型：當PCB進入波峰面前端(A)釬料波峰發生器在技術上必需進行更新設計，方可適合于SMT波峰焊接之需要。SMT波峰焊接工藝既有與傳統的THT波峰焊接工藝占了絕對的優勢。對于推動當代電子信息產業的發展起了重要的作用，成為制造現代電子產品必不可少的技術之一。目前，它已經浸透到

分離問題進行了研究,以強氧化劑、熱酸共同作用時的化學反應機理為基礎,無機酸添加浸出劑浸出,再用適當的置換劑分別將錫、銻等：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topso湖北 低溫高精度錫片_價錢焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)4、焊接溫度焊接溫度是非常重要的方法由2部分組成,即陽極泥的反射爐熔煉和粗焊錫的電解精煉,其中鉍富集于二次陽極泥中,需要專門處理回收。研究的焊錫陽極泥經預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環回流焊工藝中，我們常把它們分為預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要