錫膏技術專題,高溫焊錫,錫膏印刷,焊膏類技術資料(168元/全套)歡迎選購！請記住本套資料（光盤）售價：168元/全套)；資料（光盤）編號：F315787敬告：我公司只提供技術資料，不能提供任何實物產品及設備，也不能提供生產銷售廠商信息。[21605-0036-0001] 高溫焊錫和高溫焊錫膏材料以及功率半導體裝置 [摘要] 提供一種使用了在大于等于280℃的腿刃浴⑿∮詰扔?00℃時的接合性、焊錫的供給性、潤濕性、高溫保持可靠性以及溫度循環可靠性方面優良的高溫無鉛焊錫材料的功率半導體裝置。本發明的功率半導體裝置由以Sn、Sb、Ag和Cu為主要構成元素、具有42wt％≤Sb/(Sn Sb)≤48wt％、5wt％≤Ag＜20wt％、3wt％≤Cu＜10wt％且5wt％≤Ag Cu≤25wt％的組成、剩下的部分由其它的不可避免的雜質元素構成的高溫焊錫材料接合了半導體元件與金屬電極構件。[21605-0018-0002] 焊錫膏 [摘要] 一種包含與含活化劑的基于松香的助熔劑相混合的含Zn的基于Sn的無鉛焊料粉末的焊錫膏，其可防止在軟熔焊接過程中焊料球和空隙的形成，并顯示良好的釬焊性，所述助熔劑中加入0.5-10.0重量％的異氰脲酸或它的鹵代烷基酯。包含與含活化劑的基于松香的助熔劑相混合的含Ag或Zn的基于Sn的無鉛焊料粉末的焊錫膏也不顯示粘度改變，并且顯示良好的釬焊性，所述助熔劑中加入0.01-10.0重量％的水楊酰胺化合物。[21605-0020-0003] 高黏附力無鉛焊錫膏 本發明公開了一種用于電子產品表面貼裝用的高黏附力無鉛焊錫膏，該無鉛焊錫膏含有一種與焊劑混合的Sn-Ag-Cu-Bi-Ni基無鉛焊錫粉。該焊劑基本上由35-50質量％的樹脂(例如改性松香樹脂、失水蘋果酸樹脂)、1-10質量％的觸變劑(改性氫化蓖麻油、脂肪酸甘油酯)、35-55質量％的溶劑(十一醇、2-甲基-己二醇)、1.5-5質量％的活性劑(丁二酸、四丁基氫溴酸胺)組成。所述的焊劑還可以含有0.01-0.9質量％的由苯并噻唑、苯并三氮唑、苯并咪唑等的一種或一種以上成分組成的銅緩蝕劑。本發明的無鉛焊錫膏有明顯的黏附力增大的效果，而其焊接性、印刷脫模性沒有改變。[21605-0012-0004] 帶時間/溫度指示的焊錫膏 [摘要] 一種焊錫膏產品，該產品包括放在帶時間/溫度指示器的容器里的焊錫膏，其中所述指示器的位置適合判斷焊錫膏的累積受熱情況。[21605-0028-0005] 無鉛無鹵素錫焊膏及其制備方法 [摘要] 本發明公開了一種無鉛無鹵素錫焊膏，包括以下重量份組分：合金粉80-98，助焊劑2-20；所述合金粉為SnAgCu、SnAgNi、SnAgBiCu、SnAgBiSb?SnCu、SnAg中的任一種；所述助焊劑由以下重量配比比例組分組成：改性樹脂抗氧化劑30-60，有機酸類活化劑5-15，觸變劑4-14，增塑劑2-6，成型劑0.4-2，緩蝕劑0.1-0.5，有機溶劑20-40組成；所述改性樹脂抗氧化劑由以下重量配比比例組分組成：改性松香樹脂80-90、抗氧劑2-8、還原劑2-8。本發明配制的無鉛焊膏具有印刷性觸變性好、在焊接溫度下鋪展快、無氧化、無虛焊、無短路的優點。[21605-0032-0006] 一種無鉛焊錫膏及其制備方法 [摘要] 本發明公開了一種無鉛焊錫膏及其制備方法，它是由Sn-Cu-Ag錫基合金粉和載體介質混合制成，其特點是在載體介質中加入羥基烷基胺；用羥基烷基胺作為活性催化劑，可得到高度可靠的焊錫膏，其可焊性不降低，在溫度變化條件下不變質，活性提高，增加了無鉛錫基合金的潤濕性，提高了焊點的光亮度。[21605-0039-0007] 加熱式點錫膏加速器 [摘要] 本實用新型涉及一種加熱式點錫膏加速器，其主要包括有一注射部，至少一導熱組件及加熱組件，其中該注射部內設有一腔室可用以充填錫膏，且其兩側分別連通一入口及一出口，該導熱組件是設于注射部的外表面，且該導熱組件連接有加熱組件，以產生熱量傳遞至導熱組件，再由導熱組件將熱量傳導至注射部，得以間接對錫膏加熱，增加錫膏的流動性，以令錫膏得由出口順利擠出。[21605-0029-0008] 一種無鉛焊錫膏 [摘要] 一種無鉛焊錫膏，它主要解決鉍-錫二元共熔合金Bi48Sn42焊粉制成的低溫焊錫膏，熔點偏低，焊點在使用過程中可靠性差，錫-銀-銅、錫-銀-鉍、錫-銅等多元合金焊粉制成的高溫焊錫膏，錫膏焊接過程中易造成PCB板以及電子元器件損壞的技術不足，它采用由鉍-錫二元共熔合金焊粉Bi48.Sn42與熔點或熔程在200-230℃之間的錫-銅二元合金焊粉、錫-銀-銅三元合金焊粉、錫-銀-鉍三元合金焊粉、錫-銀二元合金焊粉、錫-銅-鎳三元合金焊粉或錫-銅-鈷三元合金焊粉中，其中一種合金焊粉，按1-99∶99-1重量配比混合后，加助焊劑制成的錫膏。本發明的優點是，調整合金焊粉的配比，實現無鉛焊錫膏的熔點和回流焊峰值溫度的調整。[21605-0013-0009] 含有鉀鹽和錫鹽的脫敏牙膏 [摘要] 公開了一種兩組分脫敏牙膏組合物，它包含的第一種牙膏組分含有一種脫敏鉀鹽諸如硝酸鉀、以及一種堿金屬化合物諸如氫氧化鈉；第二種牙膏組分含有一種脫敏的亞錫鹽源諸如錫；上述第一種和第二種牙膏組分保持彼此分開，一直到配料施用于牙齒時。[21605-0021-0010] 錫膏涂布輔助設備 [摘要] 本發明是一種錫膏涂布輔助設備，其包括一移動裝置、一升降裝置及一植錫裝置。由于該移動裝置可提供接收一工作物及調整該工作物的二維位置，該升降裝置可供控制該植錫裝置的高度。因此，藉由該移動裝置及該升降裝置的調整，可使該植錫裝置上的植錫板能準確且穩定的壓靠于該工作物上的植錫區，這使得在后續刮刷錫膏的過程中，完全不會有植錫板位置偏移的顧慮，進而使得錫膏能準確地涂覆于植錫區中的每一個SMT焊點。簡言之，本發明是能大幅降低涂錫膏的失敗率，進而提升涂錫膏的作業效率及有效地減少錫膏的浪費。[21605-0022-0011] 低熔點錫鋅無鉛焊料合金及其焊膏[21605-0006-0012] 便于殘錫脫落的錫膏印刷裝置[21605-0010-0013] SMT封裝用高密度錫膏生產工藝[21605-0031-0014] 用于檢測印刷焊錫膏中缺陷的系統和方法[21605-0035-0015] 一種用于全自動錫膏印刷機的T型雙鏡頭圖像采集裝置[21605-0001-0016] 焊錫膏[21605-0024-0017] 自動添加錫膏裝置及其控制方法[21605-0034-0018] 用于錫膏印刷的L型雙鏡頭圖像采集裝置[21605-0033-0019] 含銅錫粉及該含銅錫粉的制造方法以及采用了該含銅錫粉的導電膏[21605-0005-0020] 焊錫膏、焊接成品及焊接方法[21605-0008-0021] 用于球柵格陣列的焊錫膏[21605-0011-0022] 用于焊錫膏的焊劑組合物[21605-0003-0023] 利于錫膏主動脫離的錫膏印刷裝置[21605-0025-0024] 用于配制焊錫膏的焊煤組合物[21605-0038-0025] 錫膏刮取裝置及使用該刮取裝置的印刷機[21605-0027-0026] 一種印刷焊膏的方法及印錫鋼網[21605-0016-0027] 一種單芯片涂焊錫膏壓平及定位調節機構[21605-0004-0028] 一種鉛錫合金焊膏的制備方法及其產品[21605-0007-0029] 改進的含氟化亞錫的釬料膏組合物[21605-0019-0030] 無鉛錫膏及其制備方法[21605-0002-0031] 用于在印刷電路板焊接區上印刷焊錫膏并具有帶通孔的突起的印刷掩膜[21605-0014-0032] 對無鉛錫膏具高附著強度的印制電路板的制造方法[21605-0023-0033] 錫膏管制系統及方法[21605-0017-0034] 錫膏攪拌機結構[21605-0009-0035] 焊錫膏[21605-0026-0036] 非平面印刷電路板的錫膏印刷裝置[21605-0040-0037] 錫膏印刷裝置[21605-0037-0038] 無鉛焊錫膏及其制備方法[21605-0015-0039] 焊錫膏用合金粉末處理工藝及專用處理裝置[21605-0030-0040] 一種低溫無鉛焊錫膏及其制備方法[21605-0041-0041] 結構改良的錫膏涂布機[21605-K0010-0042] 超強抗潮功能的焊錫膏正式上市-----[來源：中國電子商情：SMT 日期：2004年11期][21605-K0025-0043] 錫／鉛焊膏的替代方案-----[來源：中國電子商情：SMT 日期：2004年3期][21605-K0009-0044] 超強抗潮功能的焊錫膏為全球化生產提供穩定品質保證-----[來源：現代表面貼裝資訊 日期：2004年6期][21605-K0028-0045] 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