微機電式（MEMS）集成硅微型麥克風　　優點：　　1、靈敏度范圍可選，優秀的防潮性能。潮濕度對ECM影響非常大　　2、優秀的信噪比（內部已經集成了專用前置放大ASIC提供高靈敏度和信噪比）　　3、卷帶式包裝（支持表面貼裝，可以承受260攝氏溫度高溫回流焊）、導管、托盤可選。　　4、超小尺寸，每一個成品經過工廠100％在線檢測pass　　5、優秀的抗EMI和RFI特性。　　應用：　　手機，DECT　phones（無繩電話）　　筆記本、PDA　　MP3／MP4　　錄音設備高級錄音筆，新聞采訪用高級錄音器材　　音頻設備，助聽器　　藍牙耳機　　車載等　　鋰電池供電1.5V　to　3.6V　　微機電式（MEMS）硅微型麥克風，通過利用集成電路技術將微型機械系統　與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費性應用市場方面，未來將朝個人可攜式的產品發展，通訊應用市場則以RF　MEMS、MEMS麥克風為主。未來低成本、高性能的MEMS取代ECM（Electret　Condenser　Microphone；駐極體電容式麥克風）成為趨勢，其中MEMS麥克風于手機上將率先采用。硅麥克風是一種低成本、高性能以取代傳統ECM麥克風的新技術。和傳統麥克風需要客戶在應用中離線、手動裝配不一樣的是硅麥克風是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統的表面貼片設備完成自動裝配。由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風汲取了半導體工藝技術的種種優點。這樣生產出來的麥克風集生產高度重復性、優異的聲音性能和將來靈活的擴展性能于一身。