KCW系列隔離模塊采用小體積封裝和金手指引腳方式，厚度僅為5mm，使用時可采用表面貼裝方式密集焊裝，可以增加單臺儀表的通道；也可以采用挖孔焊裝，降低電路板高度。低壓降，嵌入式結構，高精度，多功能，低功耗。